通信世界网消息（CWW）7月27日，中国最大DRAM存储芯片企业长鑫科技正式挂牌上市，以579亿元募资总额，成为科创板史上最大IPO、A股年内最大IPO、A股史上第三大IPO。
长鑫科技的发行价为8.66元/股，发行市盈率为308.92倍，开盘价上涨471.59%，现报49.50元/股，成交额152.82亿元，总市值为3.31万亿元，超越工商银行登上A股市值第一。按开盘价计，中一签（500股）的投资者账面盈利超过2万元。
从0到1：十年突围之路
时间拨回2016年，兆易创新创始人朱一明携核心技术团队与合肥官方达成战略合作，正式启动代号“506项目”的国产DRAM攻坚计划。彼时，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三家企业合计占据超过95%的市场份额，国内每年存储芯片进口支出逾千亿元。
2019年，长鑫科技推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。此后，公司坚持高强度研发投入，采用跳代研发策略，成功实现第一代至第四代工艺技术平台量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。
产能方面，到2025年末，长鑫已在合肥、北京建成3座12英寸晶圆厂，占全球DRAM产能的8%。客户层面，2023年—2025年，长鑫科技持续拓展与下游企业的合作，成功进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业头部客户的供应链，客户基础不断扩大。
成绩背后是持续的研发投入，2023年至2025年，长鑫科技累计研发投入206.05亿元人民币，占营业收入比例21.67%；截至2025年末，公司累计拥有境内外专利近7000项，研发人员占员工总数超过30%。
如今，长鑫科技已成长为中国DRAM产业的龙头企业，实现产品自主研发、设计和商业化量产，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。
根据Omdia数据，按2025年第四季度销售额计算，长鑫全球DRAM市场份额达到7.67%，位列全球第四、中国第一。十年前，中国在通用DRAM规模量产上的份额接近零；十年后，长鑫科技拿走了全球约1/13的市场。
爆发时刻：盈利拐点与豪华股东阵容
在国产化、AI算力爆发的大背景下，长鑫科技迎来广阔发展空间。业绩方面，长鑫科技近年逐步实现扭亏，并在2025年实现盈利。2023年度、2024年度、2025年度，长鑫科技归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元；扣非归母净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元、53.16亿元。
今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%，成长性与经营韧性充分显现。
产业带动效应亦颇为显著。数据显示，合肥集成电路产业产值从2016年的约180亿元增长到2025年的1514亿元，增长超过7倍，年复合增长率超过26%。同时，长鑫科技扩产释放上游持续需求，推动供应链企业加速产品验证与批量导入。
股东阵容方面，长鑫科技股东结构非常多元，形成了“国资+产业+资本”的铁三角。前十名股东包括清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投、阿里云计算、产投壹号、兆易创新、招银云亭、腾讯旗下北京峰益、合肥建长、和谐健康。
其他产业股东还包括阿里网络、美的投资、湖北小米、联想旗下北京君联、传音重庆、澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、华勤技术、沪硅产业、TCL科技、蔚来动力、美团旗下三快网络、腾讯旗下上海灏裕、中兴通讯、奇瑞智能汽车等。
不过，长鑫科技虽明星股东众多，但无控股股东及实际控制人。 招股书披露，直接持有长鑫科技5%以上股份的股东分别为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%。公司不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。
目标估值7万亿？风险仍须正视
上市首日便站上3万亿元市值巅峰，这家成立仅十年的公司引来市场瞩目。机构估值各执一词：东北证券给出了3.2万亿至5.7万亿元的估值区间；国投证券给出四档情景：保守1万亿、中性1.5万亿、乐观2.3万亿、超乐观4.25万亿元；华西证券以2026年40倍市盈率为锚，给出5万亿元目标市值；野村证券则更为激进，给予116元目标价，对应市值约7.76万亿元。
消费电子作为DRAM传统基本盘，AI手机、AI PC等新概念兴起，叠加DDR5/LPDDR5加速渗透，单机DRAM容量和价值量持续提升。国金证券预计2026至2028年长鑫营收将分别达到3025亿、4372亿和5900亿元，归母净利润分别达1518亿、2522亿和3510亿元，保持高速增长。
前景可观，也要正视隐忧。DRAM行业具有强周期性特征，价格波动较大，AI对DRAM需求的不确定性仍存。上市路演中，长鑫科技董事长朱一明多次回应周期风险疑虑。招股书亦明确提示：若未来AI对DRAM需求低于预期、全球新增产能集中释放，行业供需关系随时可能逆转，进而影响公司业绩表现。
目前，三星、SK海力士、美光已陆续宣布数千亿美元的新增投资，长鑫也在持续扩产，未来2年至3年，大量新增产能将流向市场。同时，利润最丰厚的HBM市场仍由海外厂商主导。不过，短期在HBM领域仍有技术差距，但长期看，高端国产化市场的战略空间属于长鑫科技。
奔赴下一程：从1到N的征途刚刚开始
从0到1，长鑫十年深耕，已成长为国际存储巨头不可忽视的力量；“从1到N”，长鑫的征途才刚刚开始。“登陆资本市场对长鑫科技而言，既是新的起点，更意味着新的责任。”朱一明在路演中表示。
本次IPO，长鑫科技拟使用募集资金295亿元，其中75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元用于DRAM存储器技术升级，90亿元用于前瞻技术研究与开发。三笔资金对应三个关键方向：技改扩产解决当下的产能瓶颈，DRAM技术升级瞄准制程代际的追赶，前瞻研发则押注下一代存储技术路线。
朱一明表示：公司将持续通过技术迭代、产能优化和成本管控提升抗周期能力，并计划推出更新代际产品，进一步提升公司在全球市场的竞争力，并持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。
长鑫透露，公司第五代工艺技术平台及相关产品目前处于研发阶段。该平台采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能。公司研发团队正在积极推进相关工艺和产品技术的开发工作。
长鑫的升级发展，也将带动设备、材料、零部件等产业链协同发展，为集成电路产业高质量发展提供有力支撑。朱一明强调，作为我国DRAM产业龙头，本次发行上市不仅能够促进公司自身高质量发展，也能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力，推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。
