通信世界网消息（CWW）据媒体报道，近期，江波龙在投资者互动平台就供应链合作、定增资金使用、NAND技术壁垒及CPO业务布局等核心议题作出集中回应，对外释放清晰信号。
江波龙明确表示，已与SK海力士、闪迪、美光等全球主要存储晶圆原厂建立长期稳定的合作关系，供应链布局多元，与各原厂均保持深度协同。
其中，面向移动及IoT市场，公司携手闪迪推出定制化高品质UFS产品及解决方案；搭载自研主控的UFS 4.1产品已进入多家Tier1厂商导入验证阶段，并实现规模化出货。
8月12日，江波龙披露定增资金详细投向。本次37亿元募资中，12.2亿元将用于半导体存储主控芯片系列研发项目，8.8亿元投向AI领域高端存储器研发及产业化，重点围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等赛道研发高性能主控芯片。
针对投资者关于存储芯片是否可应用于CPO（共封装光学）领域、是否有CPO及PCB业务布局的提问，江波龙明确回应：公司产品暂无CPO相关应用，亦暂无CPO与PCB业务。
