通信世界网消息（CWW）8月26日，杭州立昂微电子股份有限公司发布公告，宣布与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》。
公司计划在嘉兴市南湖区投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，项目意向总投资约30亿元。
据介绍，该项目建设周期为5年。项目将依托立昂微控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司现有厂房，由另一控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司负责建设。项目完全达产后，预计可实现年产值超过13亿元。
公告显示，立昂微12英寸硅片产品坚持高端化、差异化发展路线，轻掺硅外延片在逻辑芯片、高压 BCD 工艺、PMIC 电源管理等高附加值应用领域已形成全系列产品覆盖。公司表示，当前硅外延片订单饱满，相同尺寸硅外延片平均销售单价显著高于硅抛光片。
