通信世界网消息（CWW）“昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增：960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。”华为副董事长、轮值董事长汪涛在全联接大会2026上宣布。
未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028和2029 年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。除昇腾芯片外，华为还基于灵衢UnifiedBus打造了系列化套片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。
互联是超节点设计理念的核心——通过互联实现多NPU的协同。华为本次发布了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态光互联产品Hi-ONE，基于自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现单引擎7.2T的传输容量。这是业界首个量产的NPO产品，也是行业目前最大传输能力的NPO产品，同时是唯一实现内置光源的NPO产品。华为还在全球光互联标准组织OIF提出NPO标准立项建议，得到众多行业伙伴积极响应。
基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点：单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8算力、高达1PB的HBM容量。超节点中用5500个Hi-ONE替代原本需要的4万8千颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。
