通信世界网消息（CWW）10月12日，英伟达与思科宣布推出业界首款支持400Gbps / lane 高速信号的可插拔光模块规范 USFP。USFP 与 OSFP 光模块尺寸相当，首批产品集成 16 条全双工通道，后续还可扩展至 32 条乃至更多通道，从而实现 12.8 Tb/s 的吞吐量，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。
这一合作面向AI工厂以太网架构的下一代扩容需求，目标是把单通道速率从200Gb/s推向400Gb/s，同时延续可插拔模块在数据中心中成熟的部署和维护模式。双方计划通过一个由社区主导的多源协议（MSA）对外开放规范。在1.6T时代将至、CPO（共封装光学）路线声势渐强的背景下，USFP的发布，相当于为“可插拔仍有未来”写下了一个重量级注脚。
