通信世界网消息（CWW）11月10日晚，阿里巴巴公告，旗下芯片子公司平头哥已申请独立上市。上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司。
公告显示，2026年9月11日，平头哥已向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市。据悉，IPO具体规模尚未最终确定。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，整合了阿里达摩院自研芯片业务与阿里收购的中天微系统有限公司，用以推动阿里对云端一体化的芯片布局。在自研AI芯片方面的进展，让平头哥作为国产算力的代表玩家之一受到市场关注，2025年9月，《新闻联播》披露了平头哥自研芯片“PPU”，今年1月，阿里平头哥官网正式上线自研AI芯片“真武810E”。
到今年3月，阿里开始向外披露，平头哥GPU实现规模化量产。阿里巴巴CEO吴泳铭表示，在阿里云的实际业务场景，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，支持了400多家企业客户的AI任务。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片。
阿里巴巴在公告中表示，建议分拆平头哥的原因包括提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强平头哥商业竞争力。同时，分拆上市也将使得平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。
