通信世界网消息（CWW）随着英伟达正式量产搭载HBM4（高带宽内存）的AI芯片“Vera Rubin”，全球存储巨头美光科技正大幅加码该领域产能布局。
美光计划在2026年将HBM4月产能提升至1万5000片晶圆规模，占其整体HBM总产能（约5万5000片/月）的近30%，显示出其全力押注下一代AI内存市场的战略意图。
HBM4作为专为高性能计算和AI加速器设计的先进存储技术，已成为GPU核心配套组件。英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中确认，“Vera Rubin”已进入全面量产阶段，并由三星、SK海力士及美光三家共同供应HBM4。目前，三家企业均已通过英伟达认证，预计从2月起开始大规模供货。
长期以来，美光在HBM领域因产能规模落后于韩国竞争对手而处于劣势。但这一局面正在改变。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在2025年12月财报会上表示，公司将于2026年第二季度起显著提升HBM4产量，并预计其良率爬坡速度将快于上一代HBM3E。业内分析指出，美光已启动设备投资，正加快产能建设。
更值得关注的是，美光位于新加坡的先进封装工厂预计将于2026年底投产，专门用于HBM4等高端产品的封装环节；日本广岛工厂也有望在2027年下半年投入运营，被定位为HBM4等下一代产品的前沿生产基地。
