“10万亿元级”大市场来了,存储芯片成绝对“主角”

作者:朱文凤 责任编辑:朱文凤 2026.06.05 10:24 来源:通信世界网

通信世界网消息(CWW)近日,由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织发布预测报告称,受人工智能需求的急速扩大,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近90%,市场规模将突破1.5万亿美元(约合人民币10.2万亿元),并预计2027年增长26.6%,市场规模进一步升至1.914万亿美元(约合人民币12.9万亿元)。一个“10万亿元级”的巨大市场加速成型。

从产品分类来看,存储芯片的表现尤为惊人,今年同比增幅将达到惊人的249.5%,规模突破8000亿美元大关,一举超越2025年半导体整体市场规模。毫无疑问,在本轮增长浪潮中,存储芯片是绝对的“主角”。

存储价格狂飙,三巨头业绩爆涨

2026年,全球存储芯片供应短缺趋势延续。全球DRAM、NAND闪存、HBM(高带宽内存)的市场供需缺口分别达到4.9%、4.2%和5.1%,均为2011年以来最高水平。

龙头企业一季度业绩反映了市场供需现实。三大巨头业绩更是呈爆发式增长:三星电子第一财季销售额约133万亿韩元(约合6064.8亿元人民币),同比增长68.1%,环比增长41.7%;合并营业利润约为57.2万亿韩元(约合2608.32亿元人民币),同比比飙升755%,环比增长185%。

SK海力士营收首次冲破50万亿韩元,环比增长60%,同比增长198%;营业利润为37.6万亿韩元,环比增长96%,同比增长405%。

美光科技2026财年第二季度营收达到238.6亿美元,同比增长196%,环比增长75%;净利润为137.9亿美元,同比暴涨770.8%,环比增长163.1%。

TrendForce最新行业数据显示,2026年第一季度,AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡,原厂议价能力有增无减。TrendForce上调价格预期:预估整体DRAM合约价将从一月初公布的季增55~60%,改为上涨90~95%,而NAND Flash合约价则从季增33~38%上调至55~60%,且不排除仍有进一步上修空间。

今年以来,三星电子涨幅约为208%,SK海力士涨幅约为270%,美光涨幅为270%。上周,SK海力士市值首次正式突破1万亿美元大关,与竞争对手三星电子和美光科技一同跻身“万亿市值俱乐部”。

国产存储迎来窗口期,迈向“并跑”

AI算力对存储容量的井喷需求,叠加海外大厂产能收缩,共同将国产存储推上了历史性的“超级周期”。而此时,国产存储性价比优势凸显,技术差距也持续缩小,迎来了前所未有的发展窗口。

从中国出口情况看,今年一季度,我国存储器产品出口459.9亿美元,同比增长达174.2%,占集成电路出口总额超六成,成为拉动半导体出口的核心动力。

从国内来看,阿里云、腾讯云等云厂商加速推进供应链国产化,逐步提升国产存储采购比例,2026年国内服务器领域国产存储渗透率将大幅上升,内需扩容成为国产存储放量关键抓手。

多重因素下,国产存储双子星迈入全球第一梯队。今年一季度长江存储营收同比暴涨445%,全球市占率攀升至13%,与排名第四的铠侠14%仅一步之遥。长鑫科技在全球主要存储厂商中位列第四,并预计2026年上半年营收1100亿至1200亿元,归母净利润500亿至570亿元,全年净利润有望冲击千亿级别。

存储供应链业绩也集体增长。一季度德明利归母净利同比暴增4943.39%,其企业级存储产品已进入多家国内头部互联网厂商及服务器品牌供应链;香农芯创一季度营业收入同比增长200.6%,其自主品牌“海普存储”完成企业级DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研发、生产,并完成部分国内主要服务器平台的认证和适配工作并正式进入产品量产阶段。

A股存储器产业链受益于这一趋势。今年以来,华特气体、普冉股份、佰维存储、德明利、朗科科技、协创数据、同有科技、恒烁股份、江波龙、澜起科技等多家公司股价上涨超100%。

当前,AI驱动的业绩高增长正在从预期走向实际兑现,国内存储企业正抓住机遇,加快从“跟随者”向“并跑者”转变。

长鑫存储和长江存储积极推动IPO,加码研发资金。如长鑫科技计划2026年底启动HBM产线建设,并募资295亿元,重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级以及前瞻技术研发等项目。

佰维存储围绕“存储+先进封测”布局,重点布局小容量存储介质领域,与上游原厂的大容量存储领域相区分,适配AI新兴端侧、物联网、工业控制等细分领域的应用需求。德明利则表示,公司将加快对CXL、新型存储介质等前沿技术的探索与研发。

结语:加快推动国产替代进程

近期,韬定律引爆全网,该定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,需长期发展,实现产品验证、架构落地、生态适配和量产效率。而存储则是短期产业兑现,设备、材料、封测、测试、模组都会被拉进同一条兑现链条,重点在于价格、供需、份额、产能释放和客户结构。两者殊途同归,真正的主线均是国产半导体从“单点追赶”转向“系统协同”,加快推动国产替代进程。


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