通信世界网消息（CWW）2025年9月17日，在2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO 杨超斌出席并致辞。杨超斌表示：“AIDC是智算时代关键基础设施，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。面对当前液冷机房建设的挑战，我们需要协同产业链，加快液冷机房的产品化与标准化，加速AIDC的部署与使用，共同推动AI产业发展。”
华为董事、ICT BG CEO 杨超斌致辞现场
杨超斌以直观对比揭示了AIDC面临的散热挑战：算力的核心是底层处理器，当前主流处理器热流密度已达150瓦每平方厘米，预计未来几年将突破200瓦每平方厘米，这一数值是普通酒店电热水壶热流密度（10瓦每平方厘米）的15倍以上，未来更将达到20倍。“如此高的热流密度，必须通过有效散热方式保障芯片高效运行，这是智算时代AIDC行业的共同难题。”他强调道。
针对这一核心挑战，杨超斌分享了三点关键思考。
首先，随着单个算力集群规模和服务器功率的大幅增长，液冷机房正成为AI数据中心的必然选择。相较于企业级数据中心仅需风冷即可应对的几百个处理器规模，AI数据中心往往需运行数千、数万个甚至未来数十万级的处理器，散热需求呈指数级增长。数据显示，与同等功率的风冷机房相比，液冷机房能源利用率至少提升25%，空间利用率更是能提升4至8倍，在能效与空间利用上具备显著优势。
其次，液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。杨超斌指出，风冷场景下的服务器与数据中心产品化、标准化已十分成熟，产业链各环节可高效协同，而液冷领域因相关体系不完善，厂商采购设备后往往需等待半年以上才能投入使用，既延误业务上线，又造成大量算力资源浪费。
最后，液冷数据中心的标准化需要将机房建设作为有机整体进行考虑。他以华为实践为例，两年前开发的单柜超节点最大算力达200P、功耗60万瓦，却因需定制化机房导致部署周期拉长。这一经历表明，标准化需提前考量AIDC未来整体功率分布、单柜供电/散热/承重等核心诉求，以及CDU功率、二次管路管径、接口联结等小机电系统关键参数，通过全环节规范构建协同体系。
杨超斌对本次大会给予高度评价，认为全球计算联盟召集产业链各方共探规范制定“非常及时”。他呼吁，通过产业链高效协同完善标准规范，加速液冷机房产品化进程，推动AIDC快速部署与应用，共同助力中国AI产业高质量发展。
