通信世界网消息（CWW）从去年汽车行业出现芯片紧缺以来，如今芯片紧缺现象正以极快的速度蔓延至智能手机等消费电子行业，但手机、面板等市场需求有增无减。继上一次的集体涨价之后，据台媒经济日报3月15日报道，业界传出联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂再次陆续调升相关报价，台积电近期开始调整8寸晶圆代工价格策略，4月起将调升驱动IC代工报价。随着芯片产能吃紧，晶圆代工厂或将迎来又一波涨价潮。
对于芯片设计公司来说，为避免产能紧张，纷纷下预订单，甚至有的代工厂宣布产能已经预定到了2022年。
据悉，台积电2021年的产能在2020年就已经预定完毕，今年主要任务是完成订单并确保产能100%利用，针对汽车行业的应急订单也是提高产能利用率，这部分的订单价格本身就偏高。此前台积电承诺绝不涨价，但随着芯片产能的非常态化现象的延续，台积电能否坚持？
供给侧产能吃紧
自去年下半年开始，全球晶圆代工产能持续紧张。受到新冠疫情和国际贸易环境等因素叠加影响，导致产业链上游代工产能不足。
据经济日报报道，目前台积电还没有释出驱动IC代工涨价幅度的信息。但业界预计，按照目前的市场行情，如果台积电要跟上行业的报价，涨幅应达到35%至40%。驱动 IC 代工价格与其他芯片相比一向偏低，近期因面板、手机需求上升，相关厂商为了争取更多的产能，势必会提高价格。
台媒工商时报消息，有 IC 设计业人士透露，今年晶圆代工市场的状况不是常态，现在晶圆代工产能很紧，属于“卖方市场”。价格由卖方说了算，1月涨价后，2月下单投片，3月又通知5月产出还要涨价，但芯片设计厂商只能接受。
需求侧市场需求持续增长
新冠疫情的爆发加快了社会数字化转型，半导体行业逆势增长，智能手机方面，信通院最新的报告显示，今年2月，国内手机市场总体出货量达到2175.9万部，同比增长240.9%。且据中国移动2021年终端产品白皮书显示，2021年手表、平板、TWS耳机仍将保持较大的市场规模，并预测国内市场手机总销量3.5亿+。
PC方面，据研究机构IDC发布最新预测分析认为，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，且IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。
智能手机、电脑等消费电子产品也带动了驱动IC以及其他半导体产品的需求增大。且随着5G生态发展日益繁荣，5G终端产品种类丰富，且具有特色的差异化产品也日益增大，这无疑要加大芯片供应的压力。
台积电或坚持不涨价
面对供应侧和需求侧的双重压力以及产能的高强度利用，涨价似乎在意料之中，但上文也有提到，台积电的订单在2020年就已经商议好价格并签约。多为业内人士表示，涨价消息可信度不高，台积电一向注重承诺，今年就是依合约内容完成承诺，不会有因为产能吃紧而就地涨价情况发生。
并且业界人士指出，晶圆代工厂商非常重视承诺，一定是宣布涨价后才与客户签约，所以不可能出现已完成签约又片面宣布全面涨价情况。但是针对未签约订单、急单或新增订单部分则会涨价，在产能吃紧情况之下价高者得亦符合市场机制。
针对汽车应急订单或有可能涨价，对于其他订单，台积电或坚持不涨价。
