通信世界网消息（CWW）3月23日，马斯克宣布正在建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab，覆盖逻辑、存储及先进封装，由SpaceX、特斯拉、xAI联合启动。
特斯拉大规模AI芯片工厂项目TeraFab的计划是：利用先进2nm制程技术每年生产1000亿~2000亿颗芯片，支撑全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus“擎天柱”人形机器人，预计成本为200亿~250亿美元（约合人民币1377亿元~1722亿元）。
“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电等公司，希望他们能够尽快扩大规模，我们将购买他们所有的芯片。 我已经跟他们说过这些话了，他们能接受的扩张速度是有上限的，但这个速度远低于我们的预期，所以我们要建造Terafab。”马斯克说。
马斯克计划每年生产超过1万亿瓦（1TW）的计算能力（逻辑、存储和封装），其中约80%部署在太空，约20%在地面。
