通信世界网消息（CWW）4月9日，被誉为“中国新一代信息技术产业的国家级展示平台”的中国电子信息博览会（以下简称“博览会”）在深圳隆重开幕。工信部副部长刘利华、广东省副省长袁宝成、深圳市副市长陈彪等出席此次博览会，博览会以“开启智能时代”为主题，集中展示包括人工智能、智能制造、高端芯片、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、智慧家庭、电子竞技等代表电子信息产业未来发展的核心内容。
当一些企业刚刚在5G领域起步时，正在进行“加速跑”的高通已经开始思考5G将为全球及中国带来怎样的颠覆性影响。
高通精彩亮相
5G将带来万亿美元级市场
博览会期间，高通中国区董事长孟樸发表了题为“5G成就智能新时代”的演讲，他表示，“5G的整体经济效益将于2035年之前在全球实现，到2035年全球5G价值链本身就能创造高达3.5万亿美元的产出，其中在中国创造的产值为9840亿美元；5G还将支持广泛的行业，并产出价值高达12万亿美元的产品和服务”。与此同时，中国正热切期盼5G到来，有超过9成的受访者表示期待5G帮助企业提升国际竞争力、生产力，并认可5G将拉动中小型企业成长且催生新的产业，在促进就业方面，孟樸表示，届时5G将在中国创造950万个工作岗位。
智能化、自主化、网络化及互联化是移动技术的最新发展趋势。孟樸指出，未来的5G网络将会为“大连接时代”的计算、存储、网络资源以及连接提供一个一体化的分布式平台。这一统一的连接架构可以提供更高的峰值速率、低至毫秒级的时延，以及更低的成本和更高的能效，这将对万物连接时代提供最有力的支撑。
高通中国区董事长孟樸发表主题演讲
携手产业链合作伙伴提前5G商用部署
一直以来，高通都在积极推动5G的研发进展，早在2006年高通便开始了5G研发。在去年召开的第三届世界互联网大会上，高通5G新空口原型系统和试验平台脱颖而出，荣列“世界互联网领先科技成果”，业界认为成果体现了全球科技发展的趋势和未来。
2017年2月26日，高通与超过20家全球移动行业领先合作伙伴共同宣布支持一个加速5G新空口的工作计划提案，承诺于2019年启动大规模试验和部署，实现对部分5G用例的支持，这比之前2020年5G商用的时间表至少提前了一年。作为该工作计划的一部分，高通正和其他移动行业领军企业一起致力于加速5G新空口进程，并提出中期里程碑目标——早日完成非独立5G新空口。
除此之外，高通还携手爱立信和中兴通讯等，宣布与AT&T、中国移动、NTT docomo、SK电讯、Telstra和沃达丰等合作开展5G新空口试验。这些试验将在从3.3～5.0GHz的中频段以及28GHz和39GHz的毫米波频段上工作，在多种频谱频段上展示基于3GPP的统一5G新空口设计。
以中国为例，高通联合中兴通讯和中国移动于日前宣布，计划合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验，试验基于3.5GHz频段展开，该频段属6GHz以下中频频段。试验将推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。
5G将实现万物智能互联
所有人都认为5G将是一个颠覆性的“大技术”，将影响众多行业。第四次工业革命、“互联网+”、工业4.0……基于信息与物理的融合，工业界正处于一场重大的变革之中；个人角度，我们正在使用的智能手机，具备无缝的移动连接性和非凡的计算能力，这让我们不再局限于端坐在电脑旁。而现在及未来，汽车、无人机、机器人、音响、家居等也将成为一个又一个移动互联网节点，这将使人们的生活发生根本性的变化。
以智能交通为例，5G能够支持每秒数千兆比特的超高速率和海量节点，还可通过超可靠低延迟通信支持关键业务型服务，其将为未来始终连接的自动驾驶汽车提供统一的连接平台。孟樸表示：“5G将变革交通运输的未来，将推动自动驾驶的实现，也许再过10～15年，自动驾驶技术与共享经济相结合，个人将不需要再拥有汽车。”
博览会期间，高通展示了其强劲的连接技术正如何影响我们日常生活中的万事万物。目前其物联网技术已经覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、LED照明、水电能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。之前的统计显示，全球采用高通技术的物联网产品出货量已超10亿部。在物联网领域，高通推出的支持LTE Cat-M1（eMTC）/Cat-NB1（NB-IoT）的多模物联网芯片已获全球领先运营商和模块厂商广泛采用。去年，高通还与中移物联网有限公司签署了谅解备忘录，共同开发面向不同行业应用的物联网模组产品，在窄带LTE物联网领域进行联合市场拓展活动，配合中国移动的大连接战略。
未来，5G将作为一项“通用技术”，被几乎所有行业采用，成为行业转型变革的催化剂，这些变革将重新定义工作流程并重塑经济竞争优势规则；而在中国，5G也被写入今年的政府工作报告，置于战略高度。
目前，在5G领域“继往开来”的高通正秉承“行胜于言”的信念，植根中国、分享智慧、成就创新。近几年，高通始终致力于推动中国厂商“走出去”，并在中国成立深圳创新中心、高通通讯技术（上海）有限公司、贵州华芯通等企业，并联合中科创达成立重庆创通联达，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，在半导体领域，高通与中芯国际的合作模式被誉为创新典范，推动了中国28nm工艺制程的成熟商用，以及14nm工艺制程的研发。
