几个月前，IC Insights发布了物联网相关的半导体销量预测。预测显示，2017年，物联网半导体市场将增长到213亿美元，增幅16.2%。如今，物联网芯片正在成为超过PC、手机芯片领域的最大芯片市场,数以百亿级的市场,使得各路芯片产业巨头纷至沓来。
由于物联网涉及网络层、平台层、终端层、应用层以及周边系统等环节，只有多模产品才能利用底层芯片的规模优势来化解物联网市场碎片化的难题。而这对专注于支持多模芯片的高通来说，无疑是一次大展身手好机会。
今年年初，高通推出了两款支持多模连接物联网芯片——QCA4020和QCA4024，旨在帮助制造商与开发者支持包括智慧城市、玩具、家居控制与自动化、网络和家庭娱乐在内的应用。
据了解，高通是首个宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商，QCA4020集成Bluetooth Low Energy 5、双频Wi-Fi和基于802.15.4的技术，包括ZigBee和OpenThread。同时，QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。
今年5月，高通与中国移动研究院、摩拜单车三方面达成合作，共同开启中国首个eMTC/NB-loT/GPRS多模外场测试，将高通专门为物联网所开发的MDM9206芯片装到了新一代的摩拜共享单车之上。这样摩拜单车“出海”后，无需改车即可与当地物联网和通信网络实时对接，节约大量研发及生产成本。
不仅如此，今年6月CES Asia期间，中国移动还正式推出了采用高通MDM9206 LTE IoT调制解调器的NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模组A9500。而在MWCS期间，联通携爱立信及高通，在全球范围内首次成功实现了基于eMTC(CAT-M1)的VoLTE功能应用演示。
高通产品管理高级副总裁Raj Talluri曾表示：“通过在单一芯片解决方案中提供多种无线电、标准、协议和连接框架，高通将为物联网带来全新的互操作性，并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。”
据悉，目前高通就物联网应用，每日供货超过 100 万颗芯片。同时运用高通供专业技术来设计各种平台，协助客户以具成本效益且快速的方式商业化各项物联网产品。其中，包括穿戴式设备、语音与音乐、联网相机、机器人与无人机、住家控制与自动化、家庭娱乐以及商业和工业互联网等领域。
与此同时，为进一步协助制造商以具成本效益且快速的方式开发各种物联网设备，高通技术公司与众多 ODM 厂商合作，推出超过 25 款可立即投入生产的参考设计平台，包括支持语音功能的家用助理、连网相机、无人机、VR 头盔、照明设备、家电以及智能中枢 / 闸道器设备等。
从这一系列举动不难看出，高通正在与国内主流运营商和合作伙伴在物联网领域不断深入合作，来进一步推动物联网产业的快速发展，以满足多元化使用场景的需求。
