高通芯片组成功实现全球首个5G数据连接 5G终端将于2019年问世

作者:刁兴玲 责任编辑:王德清 2017.10.23 11:49 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)当前5G已成为无线通信领域当之无愧的热点话题,产业链各方已积极在5G领域发力,以抢占5G时代话语权。作为移动通信产业的重要参与者,高通在3G和4G领域做出了开创性贡献,现正继往开来,以扎实的技术创新引领全球5G商用之路。

其实高通从10多年前就已经开始5G前瞻性研究,在5G基础技术、推动全球标准制定、试验和测试以及产品化等多个方面开展了大量工作。2017年10月17-18日,2017高通4G/5G峰会在中国香港隆重召开。在峰会上,高通做出了多项重磅宣布。

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成功在28GHz毫米波频段实现5G数据连接

在2016高通4G/5G峰会上,高通发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器芯片组。目前高通骁龙X50 5G调制解调器系列支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行,通过单芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在今年的峰会上,高通宣布基于该芯片组成功实现了全球首个正式发布的5G数据连接。

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行,通过利用数个100MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外,演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路。在12个月内实现从产品发布到功能性芯片能力的具备,充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势正延伸至5G。

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高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙

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高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙指出,目前高通已经开展了多个采用高通5G原型系统的试验,今年有很多试验正在进行中,试验既有在28GHz毫米波频段的,也有在6GHz以下频段的。高通将支持最早在2019年推出的5G智能手机,它将能兼顾高频段和中低频段。

展示首款5G智能手机参考设计,支持2019年5G预商用

目前全球5G商用之路正在加速,成功实现5G数据连接将推动全新一代蜂窝技术向前发展,也将加快为消费者提供支持5G新空口移动终端的速度。

在峰会期间,高通还预展了其首款5G智能手机参考设计,旨在满足手机的功耗和尺寸要求,对5G技术进行测试和优化。克里斯蒂安诺·阿蒙介绍道:“推出参考设计的目的不是为了提前定义5G智能手机的最终特性,而是打造一个终端形态的参考基准,借此终端形态对技术性能(如射频前端设计、天线的位置摆放和性能等)表现进行验证,之后再与基础设施供应商、运营商和OEM厂商共同进行外场测试,从而进一步优化5G新空口系统的性能。”

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5G智能手机在设计上与4G智能手机有所不同,5G智能手机将需要拥有更先进的GPU、CPU、NPU,也要求采用更先进的制程,同时还要留出更多空间给更多的天线。5G智能手机参考设计最重要的问题之一便是天线的摆放位置以及如何使天线变得极为智能。为解决这一问题,高通持续投入射频前端技术(RFFE)开发。射频前端是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域,对提升用户体验至关重要。而高通早在2017年2月便宣布推出一套完整的射频前端解决方案——高通RF360射频前端产品。峰会期间,高通宣布在射频前端产品组合中增加全新产品,旨在为运行于600MHz频谱的终端提供全面支持。

众人拾柴火焰高,5G的商用需要产业链各方的积极推动,而高通已携手中国移动、中国电信、AT&T、沃达丰、NTT docomo、Telstra、SK电讯、中兴通讯、诺基亚等产业链积极展开5G合作,加速5G商用部署步伐。其中Verizon、高通和Inseego子公司Novatel Wireless在峰会期间宣布,计划合作开发基于5G新空口Rel15规范的5G新空口毫米波技术并开展OTA外场试验。

高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验,以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献,高通已为5G商用做好了准备。

 

LTE IoT商用需多模芯片支撑

业界除了对5G兴趣浓厚外,也对基于LTE的窄带物联网技术予以广泛关注。窄带物联网技术主要包含eMTC(Cat-M1)和NB-IoT(Cat-NB1)。eMTC支持更高的移动性、语音能力和更高的数据速率,而NB-IoT具备更长的电池续航时间、更低成本,可应用在要求更广覆盖、更偏远的区域。

高通产品市场高级总监Peter Carson指出,虽然eMTC和NB-IoT服务不同的市场、具备不同的特点,但却是相互补充的,对目前碎片化的、体量较小的物联网细分市场而言,全球多模方式是合适的选择,可以解决产品生命周期和规模经济的问题。而高通推出MDM9206 LTE调制解调器是高度集成全球多模(NB-IoT/eMTC/GSM)的LTE IoT解决方案,能够通过单一SKU满足全球运营商和终端用户不同的部署需求,旨在为物联网内日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝连接。

在高通产品市场高级总监沈磊看来,目前物联网市场还处于起步阶段,随着物联网市场的不断完善与扩大,两种技术的互补性将会体现得更加明显。虽然目前在不同国家或地区运营商主要部署的物联网技术不同,但随着时间的推移,相信会有越来越多运营商选择部署两种技术。正如中国电信副总经理高同庆在峰会上透露,中国电信会首先商用NB-IoT,但到2018年第二季度,中国电信也会开始商用eMTC。在此情况下,可以充分显示高通的多模物联网芯片的优势性,高通可以让OEM厂商能抓住规模经济的机遇,并推动更长期的发展。

高通MDM9206 LTE IoT调制解调器已获得产业链的广泛认可,中国移动在2017年6月正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模组A9500,该通信模组便基于该调制器设计。高通MDM9206作为首选产品也参加了中国移动组织的NB-IoT和eMTC外场测试,与多家系统厂商开展了端到端测试。高通还与中国联通、爱立信三方联合宣布,在全球范围首次成功实现基于eMTC VoLTE功能的应用演示——火警报警触发面板以及GPS急救追踪装置。

5G支持三大主要业务,包括增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网,在Peter Carson看来,eMTC和NB-IoT是面向5G物联网部署的基础。物联网的商业模式也是十分关键的,Peter Carson认为:“运营商应该有更为创新的物联网定价方式,基于其创造的价值衡量,而不是通过传统的月租+用量的方式收费。”

 

骁龙家族不断壮大,拓展到PC领域

作为高通的优势产品,高通骁龙移动平台的一举一动备受业界关注。

骁龙835移动平台是高通的旗舰产品,在高通产品管理高级副总裁Keith Kressin看来,集成骁龙X16 LTE调制解调器、采用10nm FinFET工艺的骁龙835移动平台的发布是行业重大的里程碑,因为这意味着支持智能手机的移动SoC开始引领业界制程节点的发展。

目前骁龙835移动平台已搭载于三星S8/S8+、三星Note8、小米6、小米MIX2、一加手机5、努比亚Z17/Z17S、索尼Xperia XZ Premium、HTC U11等旗舰智能手机中,为终端用户提供无与伦比的移动体验。

骁龙835移动平台不仅可以搭载在移动终端中,还可以支持移动PC产品。早在2016年12月,高通便宣布与微软公司展开合作,将在采用下一代骁龙处理器的移动计算终端上支持Windows 10。近日高通宣布了首个OEM厂商计划,意在打造由骁龙835移动平台驱动的Windows 10 PC。这些Windows PC能通过超过一整天的电池续航和极速LTE连接性能,实现“始终在线”。

与此同时,高通还在人工智能领域持续投入,未来将搭载到移动处理平台中。10月20日,高通与商汤科技对外宣布,计划围绕移动终端和物联网领域产品,在人工智能和机器学习方面展开合作。此次合作将发挥双方在人工智能领域的技术专长,由此推动终端侧人工智能的普及和发展。

高通产品管理副总裁Kedar Kondap指出:“2017年是非常忙碌的一年,因为高通基本上在每个层级都有新产品发布。同时,我们还将骁龙800层级的技术特性迁移到了骁龙600/400层级。”

高通骁龙处理器家族也在不断壮大,在峰会期间,高通推出骁龙630的后续产品——骁龙636,骁龙636继续拓展高通高性能骁龙移动平台层级的强大产品组合,满足用户对于价位相对敏感但又要求具备顶级特性的高品质终端的需求。据悉,骁龙636将于2017年11月底向客户商用出样,搭载骁龙636的商用终端将于2018年初上市。


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