5G芯片大战开启:国际大厂抢行 国内厂商紧跟之下胜负难料

作者:孙永杰 责任编辑:甄清岚 2017.12.05 07:32 来源:通信世界全媒体

作为备受期待的下一代通信系统,5G将实现远超4G的性能。按照最新的时间表,在全球范围内,5G的大规模商用最早将于2019年开始,而中国的5G商用则有望在2020年成为现实。要实现5G商用,需要两个基础条件:一是运营商建立5G商用网络,二是设备商制造出支持5G的终端。两者缺一不可。而对于终端,芯片又是重中之重。

昔日宿敌 高通与英特尔争抢5G

英特尔,x86 CPU 界的霸主;高通,移动CPU 巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。但 5G 时代序幕刚揭开,命运似乎又一次将他们拉到对立面。

在日前举办的在日前举行的高通4G/5G峰会上,高通正式宣布推出基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组X50,并成功实现了5G数据连接。X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,推动全新一代蜂窝技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外,高通还预展了其首款5G智能手机参考设计,旨在于手机的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化。

对此,高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展,以提升全球消费者的移动宽带体验。”

针对高通的举措,英特尔也不甘示弱,随即正式宣布了XMM 8000系列 5G 基带芯片。据外媒报道,英特尔 XMM 8000系列基带芯片首个型号敲定为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。按照英特尔的说法,搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

尽管如此,若想要撼动高通在基带芯片领域的主导地位,目前英特尔的产品蓝图看来还不足以令人信服,但英特尔至少找来了一个背书的好伙伴,便是苹果,趁着苹果与高通分道扬镳的契机,英特尔的5G之路,至少在基带芯片领域找来了苹果强力的支援。而英特尔截至目前为止的开发成果,不仅已经让苹果连续2年采用其基带芯片,更有苹果工程师发出消息,iPhone进入5G手机时代后,将采用英特尔的5G基带芯片。值得注意的是,英特尔在宣布XMM 8060基带芯片时,并未局限于手机应用,XMM8060未来还将应用在所有各种移动设备,这一点为业内留下了许多想象的空间。

华为、展讯等厂商奋起直追 胜负难料

面对上述全球芯片大佬在5G芯片的发力,以华为、展讯为代表的国内厂商也在积极备战。

华为公司无线解决方案部门的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采访是表示,海思正在跟进5G网络(相关基带研发),而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中,目前一切进展良好,相关成品会在2019年推出。

相比之下,展讯目前研发5G全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,在终端,也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试,最快2018年下半年推出芯片,要在5G时代追上竞争对手高通。为了在标准化3GPP R15的第一个5G版本冻结前及早卡位,迅速流片,展讯全力冲刺2018年下半年拿出一个5G的商用芯片。

除了华为、展讯外,在高端移动芯片败给高通的联发科,将翻身的希望寄托在5G身上。为此,联发科也正在加速发力基带,并有望在今年底完成5G原型芯片的设计,明年投入验证阶段。报道称,联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时表示,运营商开始部署5G服务时,会确保第一时间用上联发科的方案。

而刚刚在营收上超越英特尔成为芯片产业老大的三星自然也不会轻易放过5G的机会。三星表示,今年早些时候发布的Exynos 9处理器整合了LTE Cat.16级别的基带芯片,这是行业内首款支持5CA的芯片,能够实现峰值1Gbit/s的下载速率。而最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.16,峰值下载速率能够达到1.2Gbit/s,相比此前提升了20%。同时,新一代基带支持4×4 MIMO以及256QAM,能够将数据的传输效率最大化。

虽然主流芯片厂商都对于5G芯片虎视眈眈,但市调机构Strategy AnalyTIcs近日发布报告预测,5G智能手机将在2019年商业化,不过直到2022年,4G手机仍会是市场主流。这意味着,新的5G芯片大战谁能最后胜出仍难以预料。


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