“朋友圈”持续升级 高通聚力推进中国“万物互联”

作者:刁兴玲 责任编辑:申晴 2017.12.28 17:20 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)一直以来,高通以端到端数字通信技术和出色的移动处理器被业界熟知。也许大多数人会认为高通仅是一家芯片公司,其实高通布局丰富。在5G即将来临的时代,高通的布局不仅是智能手机领域,其产品正在变革PC、物联网、汽车、健康医疗、数据中心等众多行业。更为重要的是,高通积极与中国合作伙伴通力合作,扎根服务中国,与中国产业链伙伴共筑万物互联新世界。

积极与中国厂商推动5G系统互通测试,支持5G智慧手机尽快问世

作为移动通信产业的重要参与者,高通在3G和4G领域做出了开创性贡献,现正继往开来,以扎实的技术创新引领全球5G商用之路。其实从多年前高通就已经开始5G前瞻性研究,在5G基础技术、标准化、原型测试等多个方面开展了大量工作,并致力于推动5G新空口(5G NR)全球标准的制定,为3GPP标准化活动做出重要贡献。

众人拾柴火焰高,5G商用需要产业链各方的积极推动,值得一提的是,高通已携手中国移动、中国电信、AT&T、沃达丰、NTT docomo、Telstra、SK电讯、中兴通讯、诺基亚等产业链积极展开5G合作,开展多个重要5G测试和验证合作,将支持最早在2019年实现5G商用部署。

高通一直在推动5G系统互通测试,早在中国移动合作伙伴大会上,高通便与中国移动及中兴通讯联合宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G NR(5G NR)系统互通(IoDT)。近日,高通、中兴通讯和意大利顶尖移动运营商Wind Tre三方联合宣布了振奋人心的消息——将合作开展基于3GPP标准5G NR(5G NR)规范的互操作性测试和OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术,使符合标准的5G NR基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。

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中国移动董事长尚冰与高通中国区董事长孟樸在中国移动合作伙伴大会上共同参观高通展台

要想成功享受到5G带来的便利,要实现端到端互通,少不了终端侧的支持。高通为加速5G商用进程,让用户更早地享受到5G带来的美好生活,已预展了其首款5G智能手机参考设计,旨在满足手机的功耗和尺寸要求,对5G技术进行测试和优化。

目前各大手机厂商也在5G领域纷纷发力,例如vivo提出明年将推出5G样机;努比亚也表示2018年推出5G原型机,成为首批5G终端厂商;金立表示2019年预商用5G智慧手机;小米董事长雷军在参加高通骁龙845平台发布会时也表示,小米将首批发布5G手机。而作为终端厂商背后的强大后盾,高通将帮助中国厂商最早发布5G手机,也将支持中国OEM厂商走出国门,开拓海外市场。

繁荣中国物联网生态,分享先进集成电路技术

除了5G以外,物联网也在业界热点话题之一。目前高通物联网芯片产品已覆盖可穿戴设备、VR/AR、机器人、车联网、医疗健康、智能家居等几十个物联网细分市场。高通目前每天出货超过100万颗物联网芯片。在全球,数百个品牌已经出货超过15亿部采用高通解决方案的物联网产品。

高通骁龙针对智能手机设置了不同层级的芯片组,在物联网领域,骁龙也有不同的芯片组,丰富完整的产品组合可以满足不同物联网场景的需求。其中,高通推出了高度集成全球多模(NB-IoT/eMTC/GSM)LTE IoT解决方案——MDM9206 LTE调制解调器,能够通过单一SKU满足全球运营商和终端用户不同的部署需求,旨在为物联网内日益增多的终端和系统提供可靠的、优化的蜂窝连接。目前该调制解调器正被全球移动行业多数业界领先运营商和模块厂商广泛采用,布局于追踪仪、智能水表、共享单车、智能充电桩、智能燃气表、集装箱监控等各种各样的商业应用场景之中。例如高通、中国移动研究院、摩拜单车自2017年5月已开始在中国开展首个LTE IoT多模外场测试。高通还与中国联通、爱立信三方联合宣布,在全球范围首次成功实现基于eMTC VoLTE功能的应用演示——火警报警触发面板以及GPS急救追踪装置。

在平台方面,高通已推出多款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。例如在可穿戴设备领域,高通研发了专门针对可穿戴设备的Snapdragon Wear 2100平台,该平台已被360、读书郎等厂商采用,为旗下儿童智能手表提供强大性能;在汽车市场中,高通推出专门针对汽车业骁龙820A平台,其中吉利汽车集团便宣布选择高通骁龙汽车平台集成在其汽车的下一代信息娱乐系统中;高通还将推动车联网以及未来自动驾驶的商用,高通也于近日加入了“Towards 5G”计划,将支持C-V2X直联通信技术测试。

高通深度扎根中国,于2017年12月14日与青岛市崂山区人民政府和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”签约仪式。创新中心旨在整合多方优势资源,在智能无线耳机、VR/AR(虚拟现实/增强现实)以及可穿戴等智能硬件与物联网领域,推动技术创新与突破,促进青岛当地相关产业的发展。

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“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”签约仪式

高通在移动技术领域具有先进而丰富的经验,并已把这种优势拓展至服务器处理器领域,打造出功耗优化的基于ARM架构的服务器处理器,以更好地满足云计算、大数据、物联网迅猛发展对于数据中心的需求。高通在服务器芯片领域的布局与中国的大数据国家战略以及大力推动集成电路产业发展的行动计划不谋而合。2016年1月,贵州省政府与高通在北京签署战略合作协议,双方共同投资组建的致力于服务器芯片业务的合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司。目前该合资企业进展顺利,取得了一系列积极成果。

除了与贵州省政府成立合资公司外,在无线通信领域“继往开来”的高通正秉承“行胜于言”的信念,植根中国、分享智慧、成就创新。例如,在深圳成立了“高通深圳创新中心”,主要致力于4G、5G以及物联网技术的相关工作;联合中科创达成立重庆创通联达,致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新;高通与中芯国际的合作模式被誉为创新典范,推动了中国28nm工艺制程的成熟商用,以及14nm工艺制程的研发……其中,值得一提的是,高通深圳创新中心已成立一周年有余,这是高通深耕中国市场的又一重要举措。高通依托深圳创新中心,致力于持续将领先的全球创新带到中国,通过高精尖技术和服务,与本地创新合作伙伴携手实现共赢,进一步深化其植根中国市场的长期承诺。2016年,高通半导体测试公司落户上海,这次在上海成立制造测试工厂是高通在全球首次涉足半导体制造测试业务,再次展现了高通“植根中国、分享智慧、成就创新”的长期承诺和不断完善在中国制造布局的决心和投入。这也是高通芯片业务运营体系中的关键一环,对助力中国半导体产业发展有着重要意义。

 

设立1.5亿美元战略投资基金,全力扶持中国初创企业

高通是一家创新公司,也是以研发能力取胜的公司,其芯片性能备受业界认可,除此之外,高通也在分享智慧,全力扶持中国初创企业。高通的芯片业务部分聚焦连接+计算,关注近期前景;高通研发部门关注未来5-10年及更长时间的创新,累计研发投入已经超过470亿美元;而高通创投部门关注未来3-5年,提供对于新兴技术的专业洞察,可加速移动创新步伐。

高通一直大力扶持中国创新企业。高通创投自2003年开始积极在中国进行投资,目前在中国管理近40家投资组合公司,支持中国移动生态系统创新。早在2014年,高通便宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金。在2017年的高通创投与创新峰会上,高通副总裁兼高通创投董事总经理沈劲宣布了对9家公司的投资,其中包括:人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端侧的人工智能解决方案供应商耐能、无人值守便利店运营商零号元素、创新教育解决方案供应商美科科技、结合AI和VR/AR技术的内容提供商奇幻科技、“全沉浸式”英语学习环境供应商爱乐奇以及农业大数据和智能化服务公司奥科美。

向上述9家富有潜力的中国公司注资,是高通创投为中国充满活力的前沿科技生态系统提供支持的又一例证。通过观察此次高通的投资企业主要业务范围可以发现,此次高通创投投资的领域重点集中于人工智能和物联网等领域。通过此次的投资,高通将繁荣人工智能及物联网生态。高通在人工智能领域持续投入,未来将搭载到移动处理平台中。10月20日,高通与商汤科技对外宣布,计划围绕移动终端和物联网领域产品,在人工智能和机器学习方面展开合作。此次合作将发挥双方在人工智能领域的技术专长,由此推动终端侧人工智能的普及和发展。

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2017高通创投与创新峰会

全维度赋能助力中国企业“走出去”

国际手机市场上涌现出大批中国品牌,中兴、华为、小米等已成为国产手机“走出去”的前锋部队。在“走出去”过程中,专利成为不容回避的挑战。多年来高通一直深耕中国市场,与中国移动产业生态系统已积极开展合作,推动中国厂商“走出去”。高通独特的知识产权许可体制及“发明-分享-协作”的商业模式,通过芯片和专利技术分享自己的研发和技术创新成果,在很大程度上协助和加速了中国伙伴走向世界。截至目前,与高通签订专利授权的中国厂商已超过120家。

不仅可以帮助中国企业提供专利授权,高通还可为中国厂商走向国际提供3方面的支持。首先,高通已与全球运营商、当地品牌厂商构建了多年良好合作关系;其次,走向国际必然需要有强大技术支持,高通在技术积累上的实力,业界有目共睹;最后,高通可以帮助中国厂商以最低的研发资源、最快的时间生产出满足海外市场的产品。

除了与像高通这样拥有雄厚专利积累、拥有丰富的海内外拓展经验的企业合作外,中国企业想要顺利“走出去”,最重要的还是创新。因为技术永远是企业的核心竞争力,只能通过持续、坚定的研发投入、鼓励创新,才能拥有核心技术。正如高通,发明和创新一直是其立足之本,高度重视创新,把每年收入的约20%投入研发,至今已经累计的研发投入已超过470亿美元。

目前高通正与运营商、设备商、终端厂商及产业链各方紧密合作,在5G、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能终端、集成电路、机器人、无人机、虚拟现实等多个领域携手创新,实现共赢。未来高通将通过生态系统合作、全球业务拓展及持续投资创新等模式,继续积极为中国以及全球提供重要支撑,构建万物互联的生态圈。


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