近日联发科被爆出最新旗舰芯片P40和P70的相关参数，随着联发科在前不久宣布暂停研发X系列处理器，那么P系列很可能会顶替X系列，成为联发科的旗舰级芯片的位置，并与高通在中端移动市场进行抗衡。
联发科HelioP40/P70参数
从曝光来看，HelioP40和P70均采用台积电的12nm工艺制程，内核也都采用四个A73+四个53，只是主频上有所差距。P40采用四个2.0GHz的A73和四个2.0GHzA53核心，P70则采用四个2.5GHz的A73和四个2.0GHz的A53核心。
内存方面两款型号都支持8GB的LPDDR4X内存，而差别只是在于主频P70更高，内置的基带上HelioP40支持Cat.7，P70则支持Cat.12。在GPU上两款芯片的性能多少略显逊色，但在整体性能上应该不是很差。
随着2018年的来临，各家的新机也都蓄势待发，联发科HelioP40/P70也很有可能在2018的CES大会上发布。此外，根据消息称小米、OPPO、vivo也都向联发科表达了采购意向，看来明年在中端市场中，联发科和高通注定又要来一波新的厮杀。
