每年的“世界移动大会”（MWC）都被看作是ICT行业风向标，今年主办方将主题定为“创造更好的未来”，希望通过ICT技术革新，催生更多新产品、新模式、新业态，带动经济社会发展变革。虽然主题定得有点虚，但参展商们的展示内容可一点都不虚。在MWC2018的展会现场，依旧人气爆棚，来自全球的行业专家和企业代表云集于此，目的只有一个：5G。
如果说，此前业界对于5G，更多的还是概念、规划以及内部测试，那么在今年的MWC展会上，想必所有观展者都会有一个直观感受，那就是5G已来。
在运营商侧，以中国移动为代表的中国运营商再次彰显了“全球5G看中国”的大家风范，中国移动董事长尚冰在展会中宣布，将建设世界上规模最大的5G试验网，并公布了2018年5G规模试验计划——杭州、上海、广州、苏州、武汉5个城市开展外场测试，每个城市将建设超过100个5G基站；在北京、雄安、天津、福州、重庆、成都、南昌、南宁、深圳、郑州、沈阳、兰州等12个城市进行5G业务和应用示范，正式拉开5G商用的前奏大幕。
在设备商层面，5G已来的信号更加明显。华为、爱立信、中兴通讯、诺基亚、高通、英特尔、三星等都在5G领域快马加鞭，抢占“商用前夜”这一重要的市场临界点。值得一提的是华为，这家MWC上的常客，此次参展可谓来势汹汹，高度聚焦5G网络基础层面，打出了“5G端到端全系列产品解决方案”的大旗，也就是说，如今的华为在5G领域，已经能够提供从核心网、到传输、到站点、到基带再到终端芯片的全套产品方案，而从产品线的完整度和覆盖广度而言，华为确实可称得上是业界目前的“惟一”。
当然，其他厂商的表现也不逊色，应该说各种侧重、亮点鲜明。爱立信瞄准5G特有属性——行业应用，重点演示了基于5G网络切片技术的新一代智能工厂原型，凸显了自身在5G智能制造领域的技术储备和战略布局；诺基亚聚焦细节创新，发布了ReefShark芯片组，据悉其能够使单元站点容量翻倍，运营成本降低1/3；中兴通讯攻克了“端到端互操作”的技术难题，联手中国移动、高通等完成全球首个基于3GPP 5G NR标准的端到端IoDT测试演示。
就连终端芯片侧，也在本届MWC展会上发布了5G重要进展。过去两年中，5G终端芯片的发展速度一直滞后于网络，业界能够看到的较为落地的实质性进展都是凤毛菱角，高通是典型代表和举足轻重的玩家，比如在2016年10月，高通发布骁龙 X50 5G 调制解调器，在2017年10月完成了全球首个5G连接。但是，在今年的MWC展会上，华为再次创新了产业对他的认知。
华为消费者业务CEO余承东高调发布了基于3GPP标准的5G商用基带芯片——Balong 5G01（理论上支持最高2.3Gbit/s的下载速率，支持NSA和SA两种组网），并且还将Balong芯片放进了终端产品，正式发布了两款基于3GPP标准的5G商用CPE。由于到目前为止，尚没有5G手机正式发布，因此华为这两款CPE也就顺势成为了世界上体积最小的5G商用终端，目前正在加拿大和韩国首尔召集首批5G体验友好用户。
此外，高通、英特尔、三星等也分别展示了各自在5G手机平台和设计参考方面的最新收获和进展，按照这个速度，2019年中和2019下半年将会有5G手机产品相继面世，起码华为已经在本届MWC上做出了承诺。
而一旦打通了5G产业链的最后一环——终端，5G产业将迎来真正的发展高潮。如此看来，此前业界预判的2020年这个5G正式商用时间点，恐怕真的要提前了。而这样的5G大提速，无论是对于转型艰难期的运营商还是等米下锅的设备商们，无疑都是最好的消息。
