中国移动程伟强:2019年下半年具备SPN商用能力

作者:程琳琳 责任编辑:甄清岚 2018.05.09 14:44 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)5月9日,由人民邮电出版社主办、通信世界全媒体承办以“5G商用 承载先行”为主题的“2018年5G承载产业发展研讨会”在亮马河会议中心召开。中国移动研究院网络技术研究所副主任研究员程伟强发表了题为“SPN关键技术及进展”的演讲。

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5G演进给传输网带来新挑战

程伟强表示,5G新场景给传输网带来挑战。5G新场景带来组网架构和业务要求的变化,对传输带来多方面挑战,在组网架构方面的挑战有5G RAN需要CU/DU分离,5G core云化核心网、UP下沉,网元设备之间的联接变为云之间的互联组网。因此5G传输网的基础资源、架构、带宽、时延、同步等需求都发生了很大变化,需要重构。

针对中国移动的网络现状,切片分组网(SPN)的是优选方案,其设计目标有三方面,一是面向PTN演进升级、互通及4G与5G业务互操作,需前向兼容现网PTN功能;二是面向大带宽和灵活转发需求,需进行多层资源协同,需同时融合L1~L3能力;三是针对超低时延及垂直行业,需支持软硬隔离切片,需融合TDM和分组交换。

SPN关键技术

SPN对软硬件提出了多方面要求。

• 新芯片。SPN系列化芯片技术要求有四方面,集中式业务处理芯片(接入层SPN),FlexE接口处理芯片(接入层SPN),统一交换网芯片(汇聚核心层SPN)和分布式业务处理芯片(汇聚核心层SPN)。同时面向5G的SPN芯片规格要求也很严格,现有PTN芯片在容量、时延、标签、切片隔离、灵活性上,很难匹配5G承载需求,需要全新芯片系列。面向5G的高性价比传输网,芯片的价格,在接入、汇聚、核心三层需要精细化规范。

•  新模块。接入层非相干50GE关键技术,光层和电层主要组件可和25GE深度共享。核心/汇聚层相干400GBase-ZR模块有望实现相干模块标准化,异厂家互联互通,同时该模块针对中短距离城域应用设计,性价比高。

• 新设备。SPN实现光电深度组合。现网组网带宽需求差异非常大,新型设备须能够支持光、电部分独立,根据需求灵活组合。SPN的技术指标要求主要包括带宽(GE向10GE/25GE)、时延(20ms向1ms)、同步、切片、管控等。

• 新网络。SPN能够很好的满足5G南北向和东西向流量的不同调度需求,同时指出SPN SDN化管控面架构设计思路是管控一体、集中为主、分布为辅,需发展基于SR的业务承载。针对L3VPN组大网考虑,一方面,要采用云化、可横向能力扩展的控制器平台,另一方面,要合理规划L3 VPN分层分域,实现集中管控压力的卸载。

• 新业务。SPN端到端切片网络业务需求不断增加,连续广覆盖、热点高容量、低时延高可靠、低功耗大连接等场景差异很大,需要按业务进行网络切片,传输网切片需要在时延保证、路径选择、带宽保证等方面进行严格区分和精细控制。

总而言之,程伟强表述了5G传输技术总体进展,并表示中国移动将联合推进SPN标准、设备、芯片、测试仪表成熟,打通完整的5G传输产业链,2018年下半年具备SPN规模试点条件,力争2019年下半年具备商用能力。


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