5G需要支持三大应用场景:增强移动宽带（eMBB）、海量机器通信（mMTC）以及超高可靠低时延通信（uRLLC）。5G新场景给传输网带来新挑战，5G传输网的基础资源、架构、带宽、时延、同步等需求发生很大变化，传输网需要重构。
为此，中国移动创新推出了SPN技术，分别在物理层、链路层和转发控制层采用创新技术，满足包括5G业务在内的综合业务传输网络需要。
SPN希望充分利用以太网生态链，在光层推动采用以太网化的光接口，在电层与通用电信级以太网应用共享芯片，达到较高的性价比。
创新推出SPN，SPN具备三项特点
业界对中国移动推出的SPN创新技术十分关注。在6月13日举行的“2018中国光网络研讨会”上，中国移动研究院网络与IT技术研究所副主任研究员程伟强针对“切片分组网（SPN）技术进展”的主题进行了演讲，详解了SPN架构以及关键技术。
中国移动研究院网络与IT技术研究所副主任研究员 程伟强
程伟强表示，SPN新传输平面技术具备三项特点：第一，面向PTN演进升级、互通及4G与5G业务互操作，需前向兼容现网PTN功能；第二，面向大带宽和灵活转发需求，需进行多层资源协同，需同时融合L0～L3能力；而针对超低时延及垂直行业，需支持软、硬隔离切片，需融合TDM和分组交换。
程伟强对SPN架构及关键技术进行了详细介绍，SPN架构融合了L0～L3多层功能，设备形态为光电一体的融合设备，通过SDN架构能够实现城域内多业务承载需求。其中，L2&L3分组层保证网络灵活连接能力,灵活支持MPLS-TP，SR等分组转发机制；L1通道层实现轻量级TDM交叉，支持基于66b定长块TDM交换，提供分组网络硬切片；L0传送层实现光接口以太网化，接入PAM4灰光模块，核心汇聚相干以太网彩光DWDM组网。
详解SPN架构及关键技术
程伟强表示，具体而言，传送层需要满足以太化光层接口需求。前传中，光纤直驱为主，需要大芯数光纤，可采用单纤双向连接方式，减少前传、回传接入层面光纤消耗，同时保持时间同步高性能传递，并关注25GE BIDI模块；中/回传(小城市)中可采用端到端灰光以太组网，基于50GE PAM4*N；中/回传(大、中型城市）中业务密集，建议接入以太灰光，汇聚/核心DWDM彩光组网。同时，在传送层，FlexE与DWDM融合能够实现带宽的灵活扩展和分割。
在通道层，可引入轻量级的TDM融合交换架构，将分组交换与TDM巧妙融合一体，封装上不用引入新的封装结构，向下兼容原生以太网模块产业链，向上兼容IP层所有协议栈；采用统一信元交叉单元，实现分组与TDM共享交换空间，硬件上不用额外的交换容量。
在分组层，在SR-TE隧道技术上，增加面向连接的Path Segment，引入双向隧道功能和端到端保护功能，兼容MPLS-TP OAM机制有利于提升网络的运维效率，将SR改造成向电信级传输的源路由隧道技术。
在管控面上，以“管控一体，集中为主，分布为辅”为设计思路，引入SDN。SPN除继承PTN运维和电信级保护优势外，通过SDN集中控制面增强业务动态能力。
程伟强总结道，在中传和回传中，可采用同一张网统一承载中传/回传，满足不同RAN侧网元组合需要；通过FlexE通道支持端到端网络硬切片；下沉L3功能至汇聚层甚至接入层；接入层引入50GE，核心汇聚层可引入100G/200G彩光方案。而在前传中，对于接入光纤丰富的区域，采用光纤直驱的方案承载；而对于接入光纤缺乏，建设难度高的区域，可采用前传SPN彩光方案承载。
携手产业链积极推动SPN发展
“中国移动正在推动SPN的发展，联合推进SPN标准、设备、芯片、测试仪表成熟，打造完整的5G传输产业链。2018年下半年具备SPN规模测试条件，力争2019年下半年具备商用能力。”程伟强透露。
在标准方面，中国移动在国际标准ITU-T、行业标准CCSA、企业标准推进5G传输SPN，在ITU-T、CCSA立项SPN，并完成制定5G传输技术规范、测试规范。
在设备方面，目前主流厂家已完成SPN设备研发，华为、中兴、烽火、爱立信、诺基亚等均支持，设备方面完成了5G传输前传、回传实验室测试。
在芯片方面，华为、中兴、烽火完成自有芯片研发，博通、Centec、Microsemi等发布SPN芯片。
在测试仪表方面，主流仪表厂家发布支持SPN测试仪表，思博伦、IXIA、VIAVI等支持SPN测试。
中国移动SPN技术因其卓越的功能和性能赢得了业界的关注，多个国外运营商和设备商对SPN表现出浓厚兴趣。在日前由通信世界全媒体举办的“2018年5G承载技术研讨会上”，中国移动SPN技术也因其独特的创新性荣获了“5G承载技术最佳创新奖”，从这一奖项中，便可看出业界对中国移动SPN创新技术的高度认可。
据悉，中国移动将采用SPN作为承载方案，在5个城市启动5G现网试点。
