通信世界网消息(CWW)9月19日,由南京市江北新区主办、紫光集团与紫光展锐科技有限公司承办的中国芯片发展高峰论坛,在中国南京举办。本次论坛以“芯时代,共成长”为主题,见证了多款移动通信、物联网产品的首发亮相、5G+AI产业最新战略布局以及承办地中国南京蓬勃发展的集成电路产业生态。
工信部通信科委常务副主任韦乐平称,八年前,物联网是一个薄利、小众碎片化市场,是中餐,不是麦当劳。八年后,物联网基本特征没有变,但已具备发展的条件,即使是中餐也需要差异化,需要有特点。
物联网的发展需要多方的支持。不仅是技术进步,推动物联网进入实质性发展的新阶段。韦乐平还指出了,云计算的普及为物联网的规模发展提供快速扩展的平台。大数据和AI有效释放了物联网数据潜在的价值。市场机遇,无论是产业智能化升级还是消费级市场,万物互联的模式也大大扩展了消费。生态链的布局,全面展开了芯片和模组、云平台操作方面的部署。
物联网平台已成为竞争高地,得到各国政府政策和资金的支持不断增强,从封闭垂直一体化走向开放的水平化,是物联网必然的发展趋势。 韦乐平透露,物联网有四种不同的平台,发展方向主要是由封闭的垂直一体化,走向开放的水平化。
物联网接入技术各抒己见,最常见的包括NB-IoT、eMTC、LoRa及Sigfox,目前短距离的连接技术主要是靠wifi、蓝牙。NB-IoT技术使得运营商具有可达性、可用性、移动性和规模性空前中低速高质量物联网承载,LoRa,成本比较低,有天然的优势,但是作为大的行业,作为全产业链的技术,韦乐平认为NB-IoT更有可达性、可用性、移动性、规模性。