1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了重磅产品，第一是全球首款5G 基站核心芯片华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署，第二是全球最快5G多模终端芯片和商用终端。
此外，面对运营商对建设5G的成本担忧，华为特提出5G极简网络。华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。
通过此次发布可以看到，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。
“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。” 华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上表示。
发布全球首款5G 基站核心芯片
记者在现场了解到，华为天罡是华为发布全球首款5G 基站核心芯片。该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。
根据丁耘介绍，该芯片一是实现极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；二是实现极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；三是实现极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
发力极简5G，帮运营商降成本
目前，诸多运营商担忧5G建设和运营成本太高。对此，华为积极创新，解决运营商的痛点。回顾可知，2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。
就在近期的IMT-2020(5G)推进组组织的第三阶段5G测试中，华为测试场景最全面，各项测试成果遥遥领先，其中100MHz带宽下64T64R Sub 6GHz单小区下行峰值超过14.5Gbps，刷新业界记录，展示出了华为Sub 6GHz产品的卓越性能。
在历时一年的中国5G技术研发试验第三阶段测试中（下面简称第三阶段测试），华为在北京怀柔外场充分测试了IMT-2020(5G)推进组测试规范中的所有NSA（Non-Stand Alone，非独立组网）和SA(Stand Alone，独立组网)用例，并测试了最全的5G首波商用主流频段，如2.6GHz, 3.5GHz, 以及4.9GHz，为全球5G的商用部署提供了重要参考依据。
值得一提的是，2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。
华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”
引入AI，打造自动驾驶网络
本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
此外，本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。
