通信世界网消息（CWW）5G和AI无疑是当下最热门的话题。1月24日，华为5G新品暨MWS预热会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘重磅发布了业界首款5G基站核心芯片，将会议推向了高潮，也引发了业界人士的极大关注。
作为5G领域的开创者，华为早在2009年就开展了5G研发，是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。据悉，华为投入5G研发的专家工程师有5700多位，其中逾500位5G专家，并在全球范围建立了11个5G研创中心。目前华为已签署30张5G商用合同，其中欧洲18张，中东9张，亚太3张。
除了在网端布局外，1月9日华为发布了针对云数据中心的业界最高性能的鲲鹏920芯片，今日在终端侧，华为发布了全频段、性能最强、速率最快的5G多模终端基带芯片: 巴龙5000。
正如丁耘所讲的一样，华为端到端的解决方案是有所不同的，是真正的端管云，是从终端到网络、到云数据中心的端到端。
管（网）— —5G基站核心芯片：天罡
据了解，华为发布的全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：
◆极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；
◆极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；
◆极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
丁耘表示：“除了技术，在站点领域，我们认为仍然有很多可以创新的地方。在站址的选择上，我们的目标就是一根杆就可以进行5G基站建设，不仅更便捷，而且可以帮助客户节省大量的租金以及降低站点获取的难度。与此同时，我们5G产品是支持全制式的，2G、3G、4G，以及5G产品支持全频段。截止今天，在C-band上，华为是唯一支持200Mhz，在2.6GHz 160M上，我们是唯一一个可以规模商用AAU的公司。”
5G安装比4G更简单，之前有厂商以4T4R（基站天线四发四收）标准称为商用部署5G网络，如果4T4R叫5G的话，那华为规模部署超过150张5G商用网络了，华为将8T8R视为5G商用的基本标准，并且在64T64R技术取得进展，华为实测64T64R覆盖相比8T8R提升80%。丁耘讲到，5G时代不是每个站点都需要机房，我们的基站设计是全自然散热，无需空调，无需机柜，所以我们的能耗也是最优的。
丁耘称，面向5G，我们进一步推进创新，我们的目标是让5G的部署像搭积木一样的简单和便捷。今天华为已经有了世界上最好的5G基站和5G微波，我坚信在未来相当长一段时间内，华为公司会是唯一一个可以把5G基站和5G微波进行最有效结合和集成的公司。
云— —鲲鹏920
目前，在云端华为发布了基于ARM架构的、业界性能最强的数据中心芯片鲲鹏920芯片。而此前在数据中心领域，华为发布了昇腾AI芯片，也发布了基于ARM的产品。
据了解，基于ARM架构授权的鲲鹏920，是业界性能最高的芯片，由华为自主设计。在SPECint测试中，鲲鹏920跑分超过930分，性能提升25%（业界测试最好成绩在约750分）。
“近期华为推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下,吞吐量始终保持在100%；其最大功耗只有8W，结合华为无损交换的算法，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。”丁耘表示。
端— —5G多模终端芯片Balong 5000
其实在芯片领域，面向智能终端，华为2018年9月推出了麒麟980，将手机推向智慧新高度。今日,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，为移动终端通信开路。
“Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙，它可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。”华为消费者业务CEO余承东表示。
据了解，Balong 5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro，速率高达4.8Gbps。
Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。
Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
同时，Balong 5000在全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。据了解，基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴展发布。
值得一提的是，同样支持多模、NSA/SA、200M带宽的高通X50，在高速率、多频段、上下行解耦等方面性能上至少目前均弱于Balong 5000。
近一年多时间以来，华为在芯片领域接连不断推出重磅产品，实现了真正意义的云管端芯片的全自产。“2019年5G全面商用部署的大幕即将展开。而AI也正在成为一个新的通用技术，电信行业作为数字化经济和智能世界的基石，也正在迎来一个历史性的发展机遇。华为会跟我们的客户一起，重新定义电信行业的新边界，实现未来几年，共同的商业的新增长。”丁耘表示。
