通信世界网消息（CWW）3月22日，由上海移远通信技术股份有限公司主办的2019年移远通信物联网生态大会在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。作为全球领先的模组厂商移远通信在会上发布多款通信和定位模组。
模组一直处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，需要针对不同环境有特定的制定，因此移远通信打造出完整、丰富的无线通信和定位模组产品线，如涵盖5G、LTE-A、LTE、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模组。
其中，芯片模组作为5G产业的核心，无疑5G模组最受人关注。
在发布的四款5G NR sub-6GHz模组中，RG500Q、RG510Q、RM500Q和RM510Q皆符合3GPP R15规范，能够支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种运行模式，同时支持LTE-A及GNSS，且将于2019年实现商用。其中RG510Q和RM510Q模组也支持毫米波技术。
除5G模组外， LTE、NB-IoT/LTE-M、车载等新品模组也是“重型武器”。
期间，移远通信副总经理徐大勇称，移远通信2018年出货量达到约4800万片，同比增长32%，达到全球第一的水平，且销售收入超过27亿元人民币，同比增长70%，销售收入成为全球第二。
移远通信CEO钱鹏鹤表示，目前移远模组已在全球实现超过1亿个物联网连接，在未来移远的定位是成为全球首屈一指的模组公司，在销售量和销售额上皆独占鳌头。
在本次大会上，移远通信发布系列新产品，如下：
5G:
•RG500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年上半年首发早期样片；
•RG510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年下半年首发早期样片；
•RM500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封装，将于2019年上半年首发早期样片；
•RM510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封装，将于2019年下半年首发早期样片；
安卓智能：
•SC60：多模 LTE Cat 6 智能模组，八核 A53 处理器 (1.8/2.0GHz)，支持双屏异显、多摄像头同时工作，集成Wi-Fi/BT/GNSS；
•SC66：多模 LTE Cat 6智能模组，八核 Kryo 260 处理器，最高2.2Ghz，支持2K@MIPI+ 4k@DP双屏显示，支持24 MP 4-6组摄像头，适用于人脸识别、物体识别、AI应用；
车载：
•AG15：车规级C-V2X模组，搭载高通9150 C-V2X芯片，采用3GPP Release 14 C-V2X PC5协议，专门为C-V2X (V2V, V2I, V2P) 场景应用而设计；
LTE：
•LTE Cat 4 EG25-G：全球唯一一款支持全球4G/3G/2G的Cat 4 global模组，支持多达30个频段，一个SKU覆盖全球需求；
•LTE EC200T系列，满足国内市场对性价比的超高要求；
NB-IoT/LTE-M：
•BG35/BG17：新一代多模LPWA模组，搭载高通9205芯片，符合3GPP R14标准，集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS，尺寸更小、性能更优、成本更低；
•BC37：NB-IoT/GPRS双模模组，可在NB-IoT与2G网络之间自由切换，支持GSM Voice、eSIM;
•BC39：NB-IoT与BeiDou/GPS二合一模组，高性价比，支持国密安全特性（可选）；
•BC25/BC32：NB-IoT单模BC25、Cat NB/ GSM双模模组BC32，具备超高性价比与稳定性
3G：
•UC200T：价格极具竞争力的3G模组，与移远现有的UC20系列及EC20系列兼容；
GNSS：
•L26-DR：GNSS定位模组，支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重卫星系统，内置高可靠性六轴传感器和惯性导航算法，可大大提升定位精度与速度。
