高通支付31亿美元收购TDK合资公司RF360控股,备战5G

责任编辑:田小梦 2019.09.18 06:58 来源:通信世界网

通信世界网消息(CWW)近日高通宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,该合资公司此前与高通技术公司合作制造射频前端(RFFE)滤波器,支援高通技术公司提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

高通透露,包括初始投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内,此次交易的总收购价约为31亿美元。今年8月份,TDK在RF360的剩余权益价值估值为11.5亿美元

高通表示,这笔收购交易将加强公司的射频业务,有助于支持公司向5G的过渡。“我们建立这一合资公司的目标就是加强高通技术的前端解决方案,使得我们能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案。我们已经这么做了。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,目前全球采用高通5G解决方案的产品设计已超过150款,几乎所有产品都采用Snapdragon 5G数据机及射频系统,很高兴合资公司员工正式加入高通,他们成为公司射频前端团队重要成员,期待在未来持续合作,让高通加速迈向5G连网世界,提供更多创新。

完成收购后,公司Snapdragon 5G数据机及射频系统提供包含全球首个商用5G新空中介面6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)解决方案,并整合了功率放大器、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器(LNA)、开关元件以及封包追踪。


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