通信世界网消息（CWW）10月8日，工信部发布“关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函”，提案表示，近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。
工信部称，集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径，接下来，我部和相关部门将继续加快推进开放发展，且积极部署新材料及新一代产品技术的研发，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展，继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。
此外，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素。
工信部表示，与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
