5G芯片“摸底考”,探寻“最强者”花落谁家

作者:程琳琳 责任编辑:甄清岚 2019.10.12 07:28 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)5G牌照发放后,关于消费者什么时候能用上5G手机的探讨一直是业内的热门话题。在智能手机同质化竞争激烈的当下,智能手机的核心部分——芯片,成为5G手机是否成熟的风向标。作为智能手机的大脑,芯片的成熟度将极大地影响5G手机的发展水平。

目前市场上已经公开发布的5G芯片类型不多,主要有华为麒麟990 5G、高通855(外挂X50)、紫光展锐春藤510等,联发科的5G芯片也即将发布。

华为:麒麟990 5G一马当先

华为早在2009年就开始5G的研发工作,芯片更是研发的重点。2019年2月,华为发布5G基带巴龙5000。2019年8月,华为推出基于巴龙5000的5G手机Mate 20X 5G。2019年9月6日,华为推出麒麟990 5G芯片。据了解,麒麟990 5G是华为推出的全球首款5G SoC,基于7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中;支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,能够满足不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求。基于巴龙5000的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbit/s峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbit/s。此外,麒麟990 5G相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案,功耗表现更优,带来更长效持久的5G体验。

在芯片的使用方面,华为的麒麟990芯片已经应用在华为Mate 30 Pro 5G手机中,引起了消费者的广泛关注,后期销量情况有待继续观察。

高通:骁龙855倍受厂商欢迎

作为智能手机芯片的老牌厂商,高通在5G芯片的研发方面也奋勇争先,已经发布了骁龙855(外挂X50)等5G芯片,并在多个手机厂商的终端产品中得到应用。

2018年底,高通联合多家移动运营商和网络设备制造商宣布推出首款商用5G移动平台——高通骁龙855移动平台。骁龙855采用7纳米工艺制程,全面支持数千兆比特5G,并向下兼容4G、3G、2G网络技术。此外,骁龙855移动平台使用骁龙X50 5G调制解调器。

目前全球多个手机厂商已经基于高通的5G芯片开展了相关产品研发。如小米、OPPO、一加、中兴通讯、努比亚、三星、LG等多家手机厂商均发布或展示了首批5G智能手机,这些手机均采用高通骁龙855移动平台及骁龙X50调制解调器。

值得一提的是,高通还发布了骁龙X55调制解调器。骁龙X55还支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下,骁龙X55可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度;同时,其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbit/s的下载速度。骁龙X55 5G调制解调器面支持所有主要频段,支持TDD和FDD运行模式,支持SA和NSA组网方式。

紫光展锐:春藤510或成黑马

芯片厂商紫光展锐也在2019年初发布了自研5G芯片。2019年2月,紫光展锐正式发布了5G通信技术平台——马卡鲁,以及首款5G基带芯片——春藤510。

春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片,采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通信模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽,可同时支持SA和NSA组网方式。

定位于泛连接的春藤510架构灵活,可支持包括智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态,广泛应用于不同场景,如AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用。

联发科:5G芯片即将问世

一直在芯片领域稳扎稳打的联发科,此前发布了5G调制解调器Helio M70,虽未发布5G芯片,但产品也即将问世。

联发科此前发布的集成化全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,包含ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU。该款多模5G移动平台适用于5G SA/NSA组网架构Sub-6GHz频段,兼容从2G到4G各代连接技术。联发科5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率。

关于联发科何时发布5G SoC,联发科CEO蔡明介表示,联发科的5G SoC处理器已经在2019年第三季度给客户送样了,2020年第一季度就会量产。


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