华为外卖物联网芯片,为物联网行业注入新动力

作者:程琳琳 责任编辑:梅雅鑫 2019.10.22 16:56 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)众所周知,在手机终端芯片领域,华为的芯片向来主要用在自研终端上,如手机芯片麒麟990。但是在物联网芯片领域,华为旗下的海思公司迈出了开放的一步:海思向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。海思外卖物联网芯片将给物联网行业注入新动力,给物联网行业企业带来更多选择。

为物联网行业带来更多选择

据了解,此次对外发售的Balong 711芯片,支持LTE-FDD/TD-LTE/WCDMA/GSM多模制式,能够为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。据官方介绍,Balong 711套片包含3颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套。海思Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一,已通过全球超过100家主流运营商的认证。

“华为一直在卖NB-IoT的芯片,扩展到LTE物联网芯片也顺理成章。”Strategy Analytics无线网络服务总监杨光分析道。海思的物联网平台可以给物联网行业开发更多功能和应用带来利好。基于海思的业务芯片平台,4G Balong 711可与视频、TV、AI、Wi-Fi等芯片搭配使用,提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+Wi-Fi等不同的解决方案满足场景需求,能够为客户提供差异化优势并降低整体成本,给物联网行业提供更多选择。

华为外卖物联网芯片也可以打破物联网行业的垄断局面。据了解,目前物联网行业模组厂商可选择的芯片厂商不多,高端芯片的主要提供商是高通。此次华为海思外卖物联网芯片有可能冲击高通的高端芯片市场,促进物联网芯片领域的行业竞争。“华为外卖物联网芯片将给产业带来利好,让产业有了更多的选择。”中国移动物联网专家表示。面对竞争,高通的产品售价也在逐步下调。另外,在面对中美贸易摩擦时,海思的芯片对于国内物联网企业而言也是一个很好的替代选择。

对海思提出不小的挑战

对外销售物联网芯片,对行业而言将带来利好,不过这也对海思的研发能力提出了挑战。

“海思外卖物联网芯片还是面临不少挑战的。一方面,海思对物联网厂商的支持能力亟待提升,支持大量OEM厂商和单一服务华为终端,对海思的支持服务能力的要求是完全不同的。另一方面,外卖物联网芯片可能也会涉及竞争的问题,如果华为和海思的客户都生产同类产品,海思如何处理华为和其他客户的关系,也是个问题。”杨光表示。

另外,还有业内人士表示,下游的模组厂商如果想从原有高通平台切换到华为海思平台,还需要大量的时间和成本,华为如何帮助下游模组厂商做好平台的切换和迁移是关键。面对重重挑战,海思方面则表示,Balong系列芯片拥有完整的产品队列,从4G到5G满足客户不同应用需求,海思旨在为物联网各领域合作伙伴提供更高性价比的解决方案,给物联网客户带来更多的产业价值。


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