通信世界网消息（CWW）美国夏威夷时间12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通发布了骁龙865和骁龙 765/765G两款5G移动平台。高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。安蒙说：“今天发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。”
据高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）介绍，两款全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765G移动平台将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。骁龙865和骁龙765/765G预计将成为2020年发布的全球领先Android手机的选择——无论是面向5G用户还是4G用户。从目前了解的情况看，骁龙765和765G将是首个真正全球的集成式5G移动平台——独有骁龙x52调制解调器-射频系统，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。
面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台和骁龙模组化平台。首个真正全球的集成式5G移动平台骁龙765和765G—独有骁龙x52调制解调器-射频系统，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合，为下一代5G旗舰终端提供前所未有的连接与性能。
卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
此外，卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
此次2019骁龙技术峰会，高通邀请了众多的合作伙伴，包括Verizon等全球运营商外，手机厂商纷纷出席，摩托罗拉、小米、OPPO在峰会上做发言。目前中国多家手机厂商，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和8848等，均计划发布采用高通骁龙5G移动平台的5G手机。
