通信世界网消息（CWW）据国外媒体报道，联发科近日发布了天玑800系列5G芯片，采用7nm制程工艺，面向中高端5G智能手机。MediaTek 表示，搭载该芯片的第一批手机将会在 2020 年上半年上市。
据介绍，天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器，相比外挂解决方案，可显著降低功耗。天玑800系列5G芯片支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC 无 CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。
天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。
天玑800系列采用独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供达2.4TOPs的AI性能。联发科APU专核的硬件设计对FP16更加高效，处理AI拍照更精确。
天玑800系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支持景深拍摄的3200万 + 1600万像素双摄。
联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，如今通过天玑800系列将5G带入了中端和大众市场。
