随着2G、3G退网的逐步推进，中低速率应用场景急需合适的网络来保障通信能力。作为LTE网络的“低配版”，Cat 1成熟的网络覆盖、良好的速率支撑、丰富的功能支持以及出众的性价比优势，完美契合中低速率应用场景的连接需求。
作为全球领先的物联网模组供应商，移远通信已推出了EX2x和EG9x两大系列Cat 1模组，在全球市场出货量超过500万片，体现了移远Cat 1模组的成熟度和可靠性。
3月18日，移远通信LTE Cat 1模组阵营再添新成员——拥有超高性价比的EC200S和EC100Y，将在移动通信网络制式更新换代之际承担起中低速率场景的连接重任。
这两款模组主要面向包括公网对讲、工业网关、智慧能源、共享经济、金融支付、可穿戴设备等中低速率应用场景，可兼容多款移远4G、3G、LPWA模组，在降低客户开发成本的同时，还能提升开发效率，助力终端应用快速实现网络迁移。
标准开发测试板
移远本次推出的LTE Cat 1模组EC200S和EC100Y，可支持最大下行速率10Mbps和上行速率5Mbps，覆盖2G、4G多网络制式，内置丰富的网络协议，支持包括FOTA 、Audio和 VoLTE在内的多种功能，集成Wi-Fi、USB 2.0等多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件。这两款模组都采用镭雕工艺，在外观、质感、散热以及信息存储方面均有可靠保障，更能适应自动化生产的需求。
USB接口测试板
除模组产品以外，移远通信还可提供标准开发板及USB接口测试板，可满足大部分客户的测试需求。
值得注意的是，EC200S和EC100Y模组分为数传（AT）和智能（QuecOpen）两个版本，可满足不同类型终端应用的特定需求。其中，智能版可支持摄像头、显示屏、矩阵按键、音频、Wi-Fi等多种接口，进一步拓展了其在智能终端领域的应用范围，如4G POS、手持终端等高端产品。数传版则能满足绝大多数单独数据传输业务的应用需求。在外观设计上，移远EC100Y模组支持LCC+LGA封装形式，尺寸仅为29.0mm × 25.0mm × 2.4mm，并可兼容移远4G模组EG9X，LPWA模组BG36、BG96以及3G模组UG96，可实现3G、4G 网络之间的无缝切换。
EC200S模组采用LCC封装设计，兼容移远4G模组EC25、EC21、EC20和 EC200T、EG25-G、EG21-G，以及3G模组UC20、UC200T。
此外，移远EC200S模组还支持标准的 Mini PCIe 封装，可灵活满足行业客户对模组产品的不同封装需求。
移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤先生表示：“在通信制式不断迭代升级的大背景下，移远通信始终保持前瞻性战略布局，模组产品持续推陈出新，以满足不断变化的市场需求，保证终端应用有网可连。在LTE Cat 1领域，移远已经积累了雄厚的技术基础和丰富的商用经验。EC200S和EC100Y两款模组的推出，将大大降低终端应用的开发成本，提升客户物联网部署效率。”
