联发科将在2021年Q1发布全新5G旗舰芯片

责任编辑:刘婷宜 2020.12.09 16:31 来源:IT之家

通信世界网消息(CWW)据中国台湾经济日报报道,联发科 CEO 昨日首度透露,旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布,希望赶在农历新年前推出。

业界认为,随着高通近期抢先发布年度 5G 旗舰芯片 “骁龙 888”,蔡力行表示联发科也将随后推出新品,正式点燃手机芯片领域 2021 年度第一波战火。

IT之家了解到,台媒指出,业界预计联发科明年推出的各款 5G 芯片应会采用台积电 5nm 或 6nm 制程生产。

但由于台积电先进制程产能非常吃紧,尤其是 5nm 制程,近期相关产能几乎都被苹果包下,因此联发科后续何时可获得台积电 5nm 制程支持,将牵动后续芯片的供货情况。

蔡力行表示,预计今年全球 5G 手机渗透率有望达 18%,2022 年有机会进一步提升至 49%,2023 年再推升至近 60%。


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