据媒体报道，台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划近日得到了有关部门的正式批准。
此前，台积电董事会内部已通过了这一项目。
台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
据日经亚洲评论报道，台积电已开始组建包含工程师和高管在内的600多名员工团队，为美国新厂做准备。
台积电董事长刘德音表示，台积电明年开始在亚利桑那州兴建的这座新厂，初期人力有来自台积电的现有员工，也会招募新员工，将派出一支逾300人、拥有研发和制造5nm芯片经验的员工和主管团队，赴美协助这座工厂顺利展开营运。
知情人士透露，美国已同意提供台积电足够的工作签证来达成招聘人力的目标。
刘德音也说，台积电还将在美国招募300名应届毕业生和具有一至两年经验的年轻工程师，而这群新聘的工程师，会先送到台积电目前生产5nm芯片的台南工厂，进行约一年的密集训练，再让他们进驻到亚利桑那厂。
刘德音说：「为了方便未来协调，训练课程期间的所有沟通和训练都将以英文进行。」
12月22日，中国台湾监管机构批准了台积电在美国的投资。
台积电表示，亚利桑那州工厂将于明年开工建设，2024年投产。
该工厂最终将直接创造1600多个就业岗位，并为半导体生态系统间接创造数千个就业岗位。许多台积电供应商都表示计划在亚利桑那州扩张。
台积电官网显示，该公司正在招聘研发工程师、工艺工程师、设备工程师、IT软件工程师以及运营一家先进芯片工厂所需的其他职位。
