通信世界网消息（CWW）2021年1月20日，联发科技举办天玑系列新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。天玑1200 以其强劲性能、先进的5G连接、旗舰级多媒体、全新游戏体验等特点引燃全场。
全新的天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。相较于天玑1000+，天玑1200 芯片的性能提升22%，能效提升25%。九核GPU性能提升13%；六核APU 3.0 Al性能提升12.5%。
天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器，并通过了包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。
在强劲的平台性能基础之上，天玑1200针对游戏体验进行了专项优化，搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质优化上带来了诸多行业领先的创新技术。
HyperEngine 3.0操控优化引擎确保多指触控时报点率以稳定的高帧运行，率先支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准。智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式，平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。此外，HyperEngine还布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），为手游玩家带来媲美真实的游戏画面，引领移动端图形技术趋势。
在影像体验上，相较于天玑1000+，Al夜拍速度提升20%，全画幅的全景夜拍更广。在单帧逐行Staggered 4K HDR视频录制上，单帧时间完成三次曝光，实时4K HDR完美融合的效果。可为用户带来更丰富的影像创作方式，以及更精致的移动视觉享受。
