苟坪:加快攻克高端芯片短板,打造科技创新“特区”

作者:朱文凤 责任编辑:朱文凤 2021.03.19 14:59 来源:通信世界网

通信世界网消息(CWW)近日发布的十四五规划中提出,制定科技强国行动纲要,健全社会主义市场经济条件下新型举国体制,打好关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能。极大鼓舞了半导体行业攻克芯片制造等方面短板的信心。

规划从宏观、微观角度聚焦基础研究、企业创新、人才培养、创新平台等方面,致力于为半导体等前沿科技实现自主可控打造良好生态环境。

在此过程中,中央企业是科技创新的中流砥柱,那如何发挥中央企业的整体优势和榜样力量推动关键技术创新?在今日国务院新闻办公室举行的第四届数字中国建设峰会新闻发布会上,国务院国资委科技创新和社会责任局局长苟坪给出了答案。

对于如何规划加快攻克核心电子元器件、高端芯片、核心软件的关键短板以及如何充分发挥国有企业自身优势的问题,苟坪指出,核心电子元器件、高端芯片、基础软件等领域确实存在短板。中央企业认真贯彻落实习近平总书记关于加快关键核心技术攻关的系列重要指示批示精神,按照党中央、国务院的决策部署,聚焦关键短板,发挥自身优势,集合精锐力量,全力开展攻关,取得了积极进展。

他强调,为推动中央企业加快突破,国资委一方面按照“能给尽给、应给尽给”原则,从强化考核引导,加大薪酬分配支持,健全激励机制,加大资本金支持等方面,加大政策支持力度,引导企业加大研发投入,集聚创新要素、激发创新活力、加快攻关步伐。同时,国资委也支持企业按照市场化原则,围绕关键环节、核心技术,通过专业化整合和并购重组,补齐产业链供应链的短板,提升供应链保障能力和产业体系的抗冲击能力。

另一方面充分发挥集中力量办大事的制度优势和中央企业的整体优势,支持中央企业牵头组建“体系化、任务型”的创新联合体和产业技术创新联盟,承担国家重大科技项目,推进产学研用深度融合,带动产业链上中下游、大中小企业融通创新。另外国资委还特别鼓励中央企业发挥产业平台和应用场景优势,为各类创新主体的技术研发和市场应用提供条件和载体,加快 新技术、新产品应用推广。应该说,中央企业在协同创新方面已摸索出了一些经验,取得了一些成效。

苟坪表示,下一步,国资委将围绕高质量发展,构建新发展格局,把科技创新作为“头号任务”,集中央企的优势资源、优势力量,努力打造科技攻关的重地,努力打造原创技术的策源地,努力打造科技人才的高地,努力打造科技创新的“特区”。把央企打造成为国家战略科技力量,在加快创新型国家建设和实现我国科技自立自强中更好发挥央企作用。


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