华为胡厚崑:要用全球化的合作来解决缺芯的根本问题

作者:刘婷宜 责任编辑:刘婷宜 2021.03.31 17:24 来源:通信世界网

通信世界网消息(CWW)3月31日,华为轮值董事长胡厚崑在年报发布会上对最近备受关注的芯片话题进行了回应。胡厚崑坦言,现在受到影响的不仅华为,芯片的上游供应链也受到了很大影响,“如果政治决策影响到了整个产业链的发展,这样的决策是否应该被叫停?”

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但胡厚崑同时强调,华为的芯片供应方面,2B业务不会受到太大影响,“我们更应该考虑全球的芯片供应该如何修复。”

胡厚崑指出,在数字化进程中,人类对芯片的依赖性越来越强,例如车企的“芯片荒”。自去年新冠肺炎疫情爆发以来,缺芯现象频发,汽车行业首当其冲。一年过去了, “芯片荒”越发严重,包括沃尔沃、本田、丰田、现代、大众、斯堪尼亚、蔚来等在内的车企纷纷宣布,因全球芯片短缺,临时暂停各地区工厂的生产。

因此,胡厚崑认为,目前的当务之急是利用全球化的合作来解决缺芯的根本问题。

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