拜登启动基础设施计划,涉及半导体和高速宽带网络覆盖等

责任编辑:刘婷宜 2021.04.06 08:29 来源:联通智汇

通信世界网消息(CWW)Rcrwireless4月1日消息,美国总统拜登推出了价值2.3万亿美元的基础设施和就业计划,旨在重塑美国经济。其中包括500亿美元用于半导体制造和研究,1000亿美元用于建设遍布全国的高速宽带网络,1740亿美元用于电动汽车。在宽带网络建设方面,拜登希望降低连接成本,并使所有美国人都能实现连接。扩大和改善宽带覆盖范围,特别是在农村地区,这一计划得到了美国两党的支持。

无线互联网服务供应商政府事务副总裁梅森认为,为了实现宽带计划,需要为小型创新者分配更多的频谱,设立技术中立的补贴项目,为小型宽带提供商提供非歧视性的有形基础设施,并提供更多支持以提升数字技术的接受度和包容性。


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