近十年来新高!8吋代工竞标冲上每片1,000美元

责任编辑:朱文凤 2021.04.07 07:34 来源:集微网

晶圆代工产能持续严重供不应求,又以8吋最缺,业界疯狂竞标产能,近期一批0.13微米8吋产能竞标得标价,每片高达1,000美元,不仅较已调涨后业界牌价高逾四成,更是近十年来新高价,凸显8吋产能供不应求盛况。

业界人士说,电子业采竞标方式抢货,最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮,当时不少厂商因无法满足所有客户需求,只能比照拍卖场,以竞标方式让买方出价争取料源。

近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称“前所未见”,也出现产能竞标的方式抢产能,显示卖方市场态势延续,台积电、联电、世界、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。

对于市场传闻,相关晶圆代工厂均不评论单一讯息。业者提到,由于市场需求强劲,8吋晶圆代工价格今年上半年有望逐步走高,但会依客户合作关系、制程等而有所不同。

市场传出,近期有晶圆代工厂商释出逾百片0.13微米8吋产能供客户竞标,由大陆IC设计厂得标,每片得标价高达1,000美元。业界盛传,各厂透过产能去瓶颈新增产能已经逐步展开二度竞拍,由于供需尚未达到平衡,这波竞拍潮将至少延续至本季。

尤其车用整合元件(IDM)业者目标是车用芯片缺口于第2季纾解,因此都积极建立未来一年库存部位,也导致短期8吋晶圆代工持续吃紧,上半年8吋晶圆代工产能可望维持满载,都会促成竞拍潮延续的推力。

市调机构ICinsight数据显示,2014年至2020年不区分8吋或12吋每片晶圆代工售价仅中芯均价下滑,去年每片晶圆均价估约684美元。此次0.13微米8吋产能竞标得标价,每片高达1,000美元,是近十年来最高价。

IC设计业者指出,现在晶圆代工厂给客户价格,一片8吋约600至700美元,因此若出价上千美元,溢价幅度不小,推测应该是为了少数非交不可的产品,或是特殊利基型产品才有可能如此出手,不是整体业界常态。

也有IC设计业者指出,现在外面部分芯片缺货缺到“很夸张”的地步,少数产品喊价上涨两、三倍。因此,愿意出高价竞标晶圆代工产能的IC设计业者,不排除是为了类似产品交货,这样才有利润空间可言。毕竟晶圆到手之后,还要加上封测等费用,以及利润,在这样的成本结构下,出高价竞标产能而来的IC销售卖价将会垫高不少,粗估可能拉高三到四成。


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