晶圆代工产能持续严重供不应求，又以8吋最缺，业界疯狂竞标产能，近期一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1,000美元，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价，凸显8吋产能供不应求盛况。
业界人士说，电子业采竞标方式抢货，最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能比照拍卖场，以竞标方式让买方出价争取料源。
近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称“前所未见”，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态势延续，台积电、联电、世界、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
对于市场传闻，相关晶圆代工厂均不评论单一讯息。业者提到，由于市场需求强劲，8吋晶圆代工价格今年上半年有望逐步走高，但会依客户合作关系、制程等而有所不同。
市场传出，近期有晶圆代工厂商释出逾百片0.13微米8吋产能供客户竞标，由大陆IC设计厂得标，每片得标价高达1,000美元。业界盛传，各厂透过产能去瓶颈新增产能已经逐步展开二度竞拍，由于供需尚未达到平衡，这波竞拍潮将至少延续至本季。
尤其车用整合元件（IDM）业者目标是车用芯片缺口于第2季纾解，因此都积极建立未来一年库存部位，也导致短期8吋晶圆代工持续吃紧，上半年8吋晶圆代工产能可望维持满载，都会促成竞拍潮延续的推力。
市调机构ICinsight数据显示，2014年至2020年不区分8吋或12吋每片晶圆代工售价仅中芯均价下滑，去年每片晶圆均价估约684美元。此次0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1,000美元，是近十年来最高价。
IC设计业者指出，现在晶圆代工厂给客户价格，一片8吋约600至700美元，因此若出价上千美元，溢价幅度不小，推测应该是为了少数非交不可的产品，或是特殊利基型产品才有可能如此出手，不是整体业界常态。
也有IC设计业者指出，现在外面部分芯片缺货缺到“很夸张”的地步，少数产品喊价上涨两、三倍。因此，愿意出高价竞标晶圆代工产能的IC设计业者，不排除是为了类似产品交货，这样才有利润空间可言。毕竟晶圆到手之后，还要加上封测等费用，以及利润，在这样的成本结构下，出高价竞标产能而来的IC销售卖价将会垫高不少，粗估可能拉高三到四成。
