台积电在内的20多家公司参与美国白宫芯片峰会

责任编辑:程琳琳 2021.04.14 19:19 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)4月12日,美国白宫举办了企业芯片峰会重要会议,相关产业巨头均受邀参加。据悉,包括谷歌母公司Alphabet、AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家公司高层参加了此次峰会。

目前,全球半导体产业“缺芯”问题异常严重,美国的形势也依旧严峻。在此前,美国最大芯片代工企业格芯CEO汤姆·考菲尔德曾表示,席卷全球的缺芯潮会持续到2022年或更晚,并预测未来半导体供应会持续处于供不应求的状态,直到2022年或更晚才能有效解决。据悉,此次芯片危机已经影响了很多关键行业,包括消费电子,制药和汽车制造业。其中,汽车行业受到冲击尤为严重,许多汽车厂已经不得不减缓或停止美国各地工厂的生产,外加美国疫情的困扰,使得情况更为严峻。

因此,白宫新闻秘书在峰会的新闻发布会上表示,拜登希望“直接从公司那里听到影响和最有帮助的信息”。因此,此次峰会在企业方面,福特、通用、Stellantis集团等车企的高层代表,以及英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等芯片公司的决策层人员均参加了此次峰会。在会上,通用汽车公司和福特公司发出警告称,由于零部件短缺,今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。

与此同时,近年来美国半导体制造业份额急剧下降,在峰会上,美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗(John Neuffer)也对此表达了担忧。“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%,此次峰会这是一次绝佳的机会,让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。” 与此同时,美国总统拜登在此之前也曾宣布向美国半导体制造和研发投资500亿美元的计划,该计划是作为2万亿美元投资建设基础设施计划的一部分。


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