通信世界网消息（CWW）据日经报道，日本材料厂商正在韩国和中国台湾增产半导体材料。
例如，东京应化工业在韩国将用于形成电路的光刻胶（感光材料）的产能增加了一倍，大金工业将在韩国新建工厂来生产半导体制造工序使用的气体。
东京应化工业和大金将分别向韩国三星电子和SK海力士等半导体大型企业提供半导体材料。
东京应化工业的感光材料全球市场份额达到25％，位列第一。东京应化工业在位于韩国仁川市的现有工厂投资数十亿日元扩充设备，将产能提高到了2018年的2倍。
而大金将与韩国的半导体制造设备厂商共同成立合资企业，投资40亿日元在当地建设工厂。新工厂将从2022年10月开始生产用于蚀刻工序的气体。此前大金一直供应在日本和中国大陆生产的产品，今后将通过在当地生产来提高竞争力。
对于日本材料厂商扩大在韩国和中国台湾的布局。产业需求是一方面，例如随着三星电子和台积电相继实施大规模投资，日本企业具有优势的半导体材料的需求也在增加。
另一方面潜在的供应链风险也在推动投资扩产的进行。
2019年日本政府加强针对韩国的半导体材料的出口管理。韩国政府为了摆脱对日本的依存，积极推进广泛材料和制造设备的国产化。借助研发费用的补贴和一部分地区的税收优惠等吸引国内外企业的投资，美国杜邦也决定在韩国生产用于EUV的感光材料。
而韩国的本土化生产则没有出口方面的限制。据日本的化工大型企业的一名高管表示，中美和日韩的供应链分裂风险浮出水面的背景下，本土化生产的需求正在逐年加强。
此外，日经报道指出，除了亚洲之外，日本的半导体材料厂商今后还有可能不得不在美国增强产能。美国拜登政府正积极构建半导体供应链。
