通信世界网消息（CWW）5月27日消息，别以为5G手机芯片只有处理器一种，其实它还有很多种类，为此Redmi红米手机官方微博（以下简称官方）特地发文进行了科普。
图片来源：微博
官方称5G商用化的发展，推进了5G基站建设，在此基础上5G手机、智能汽车等商业化的普及，芯片作为核心部件，需求大幅提升。其中，以智能手机为主的移动电子设备占据5G芯片市场规模56%的份额，「缺芯」也呈现一种“纺锤体”状态，即先进制程的旗舰5G芯片，和制程较低的常规芯片，同样最紧缺。
究其原因，5G基带需要支持数量繁多的5G频段，并追求更高速率、更低时延和更大网络容量，同时兼顾极高的下载和上传速度，因此5G基带/AP芯片设计难度较大。由于性能和功耗的要求，所以，市售主流5G芯片通常采用业内最先进的工艺制程。
官方指出手机上5G芯片可分为三类：AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。AP (Application Processor) 负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理；手机射频通讯控制软件的处理器BP (Baseband Processor)上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号的通讯。
其中，射频芯片负责射频的收发、频率合成功率的放大；基带芯片则负责信号的处理和协议处理。为了减少体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块，统称为基带芯片。目前主流基带芯片主要分为集成式和外挂式两种。集成式基带的优点是集成度高，可以有效缩小芯片面积、降低功耗；外挂式基带则将AP和BP分开封装，以两颗独立芯片的形式存在。
官方表示具体到一部手机，5G手机比传统4G手机，射频芯片数量成倍增加，5G手机天线数量相较4G手机增加1.4倍，更多的天线数量意味着天线之间的抗干扰设计更加复杂，也需要边框做更多的天线开槽，对整机结构强度带来更大挑战。与此同时，5G手机随着芯片数量的增加，整机的热源数量也大幅度提升。芯片热源数量增加60%，相较传统4G手机需要更复杂更高效的散热设计。
