通信世界网消息（CWW）据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。
消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nm Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC）最大客户。
AMD Zen3+升级架构是否存在依然成谜，Zen4大概率要到一年多之后才会到来，至于之后是否真的有Zen5？
根据最新曝料，Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为“Granite Ridge”(花岗岩山脊)，APU处理器代号则是“Strix Point”，二者都属于锐龙8000序列。
这反过来也说明，似乎真的会有Zen3+，对应锐龙6000系列，Zen4则对应锐龙7000系列。
锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺，APU在架构上特别有趣，不但有Zen5，还会同时集成Zen4D，似乎是Zen4的一个变种。
