通信世界网消息（CWW）由于美国对华半导体出口的限制，中国无法从外部购买关键的半导体设备，因此对于约70%的半导体元器件都需要全球进口，并对大部分电子成品进行再出口的中国来说，实现自给自足势在必行。
为了解决这一问题，中国政府与中国本土半导体公司合作实施了补贴和税收优惠政策。大基金在2014年一期投资总额约为220亿美元，二期的半导体投资总额约为290亿美元。大基金由政府的补贴和直接股权投资组成。该基金不包括地方补贴和市政投资，这可能甚至超过了大基金。
大多数美国经济学家对中国自顶向下（top-down）的政府促进工业发展计划仍持怀疑态度。事实上，该计划目前至少经历了六次重大失败。2016年德淮半导体违约。2017年成立的弘芯半导体千亿芯片项目摆停——该公司曾承诺制造中国首批7nm芯片。2020年，德科玛（南京）因无法从投资者那里筹集到额外的资金而破产。创始人的欺诈行为可能是造成这些违约的一个因素，但缺乏专业知识和做出不切实际的承诺也发挥了重要作用。
美国的经济学家提到的这些失败的案例，主要意图是指向日本停滞的经济和法国未能创建一个充满活力的科技行业——这些都是半导体行业自顶向下工业发展失败的惨痛案例。而让美国自顶向下发展雪上加霜的是，政府在制定政策时常常任人唯亲和进行无限的偏袒。
美国在半导体领域主要依靠自由市场的方式，而不是政府计划，这有利于由拥有巨额研发预算的公司领导初创企业和创新。Strategy Analytics在2003年列出了100多家Wi-Fi芯片的初创企业。当时，Wi-Fi仍是新兴技术，全球Wi-Fi设备出货量仅4300万。大多数初创公司都有类似的商业计划，专注于Wi-Fi的CMOS无线电片上系统（SoC）的设计和营销。当时，这些片上系统在实验室之外还不存在。
Atheros和Airgo成功了，高通将两者都收购了。博通收购了两家公司，帮助博通从Intersil手中获得了领先的份额。约95家Wi-Fi芯片公司悄然倒闭，其中大部分公司以低廉的价格出售其知识产权，据我所知，没有人被指控试图欺骗投资者。这在美国和欧盟是很典型的——20家半导体初创公司中有19家失败了，而成功的公司弥补了投资者的失败。
回顾过去，自由市场的方式在推动专业半导体公司兼并和收购的同时，还将生产转移到劳动力成本较低的国家。这导致半导体供应链集中在少数几个国家中的极少数公司。这些国家之间的贸易中断是造成目前全球半导体短缺的原因之一。
众所周知，中央计划很难实施且往往不切实际，而美国传统上所青睐的完全自由放任的做法无异于没有任何产业政策，对促进经济增长毫无作为。即使一个国家的产业政策没有抑制其竞争力，但决定竞争力的不仅仅是产业政策；一个国家的教育和社会制度也在决定劳动力供给的生产力方面起着关键作用。
为了支持美国政府对包括半导体在内的科技企业提供更多的支持，新任命的美国贸易代表Katherine Tai在她的确认听证会上表示：“……近年来的经验告诉我们，我们需要重新审视我们开展经济活动的方式……不是成为中国，而是忠于我们自己和我们的传统，并且更具战略性，了解我们面临的数量、战略和雄心。”
波士顿咨询集团（BCG）和半导体行业协会（SIA）的一份报告得出结论，要想满足各国目前的半导体消费水平，完全“自给自足”的本地供应链需要至少1万亿美元的前期投资。这使集成电路成品成本提高了65%，并最终导致消费者购买电子产品的成本上升。
中国似乎已经找到了一个目标产业政策和自由市场激励相结合的好方法来提高自给自足的能力。完全自给自足可能被证明是不可能的，但中国在减少半导体进口方面有一个良好的开端。
