华润微电子拟投建12吋功率半导体晶圆生产线 预计投资75.5亿元

责任编辑:朱文凤 2021.06.08 13:38 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)6月8日,华润微发布关于对外投资暨关联交易事项的公告,全资子公司华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)及重庆西永微电子产业园区开发有限公司 (以下简称“重庆西永”)共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名)(以下简称“项目公司”)。

公告显示,该项目公司注册资本拟为50亿元,并由项目公司投资75.5亿元建设12吋功率半导体晶圆生产线。其中,华微控股以自有资金出资9.5亿元,出资完成后占项目公司注册资本的19%。项目公司的出资方式及出资额如下:

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公告称,本次对外投资暨关联交易事项为实现公司战略目标,立足长远利益所做出的慎重决策,通过优化产业布局和适度扩大功率半导体产能规模,增强公司市场竞争优势,进一步提升公司产品的核心竞争力,从而提升公司的可持续发展能力,进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。

在半导体大市场“缺芯”的背景下,目前华润微已具备国内较为领先的6英寸和8英寸晶圆产能规模,并积极布局先进产能。据证券时报报道,此前华润微相关负责人接受采访时表示,功率半导体封测基地建设项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

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