专访AMD刘宏兵:将EPYC算力输送到需要的每个角落

作者:蒋雅丽 责任编辑:朱文凤 2021.06.25 11:39 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)这是一个算力就是生产力的时代——随着数字化、网络化、智能化等应用的加速部署,以数字化转型整体驱动生产方式变革成为“主旋律”,针对数字时代爆炸式的数据量增长和不断发展的数据收集、分析等需求,各领域对于算力的渴求程度之高前所未有。这意味着数据中心的每颗处理器核“芯”是算力的最小单位,而处理器的性能也决定了算力的最高上限。

作为不断突破性能极限的“老将”AMD,为满足业界对澎湃算力的需求,自2017年发布第一代AMD EPYC处理器以来,每一代AMD EPYC产品都给数据中心领域带来更强力的选择。尤其是今年发布的基于Zen3架构、采用领先7nm制程的第三代AMD EPYC处理器(代号“米兰”),再次实现性能突破。

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AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理刘宏兵

为了解AMD如何赋能现代数据中心,如何在算力时代给各行各业数字化转型带来解决方案,及其未来聚焦与发展方向,通信世界全媒体记者特专访AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理刘宏兵。

算力之源,提供创记录的高性能

“当前,数字化转型已成为我国经济社会创新发展的主要特征。‘十四五’规划提出加快建设数字经济、构建全国一体化数据中心体系、强化算力统筹智能调度等内容,都将给数据中心行业带来新挑战和机遇。”刘宏兵表示,数据中心的计算能力是未来信息化基础设施的核心组成部分,是衡量数据处理能力强弱的标准,也是支撑数字化转型和数字经济发展的基石,而这正是AMD EPYC系列产品的擅长所在。

在数据中心中,推动高效能数据中心发展的关键在于其算力之源,即高性能的处理器。而早在2017年,AMD携第一代EPYC处理器“重返”数据中心市场之后,就以强悍的性能、领先的功能不断地证明着自己:AMD打破了过去计算架构方面渐进式改良小步前进的状况,在芯片技术及性能上进行了革命性的提升。

其实,早在推出”Zen”架构核心之前,AMD就已经创造了许多业界第一,如发布第一款速度突破1GHz的X86处理器,率先支持64位运算,首先推出超传输总线技术,第一个推出影响深远的多核X86处理器……而到2019 年,随着AMD正式发布第二代 AMD EPYC处理器,又带来多项业内首创:率先采用“Chiplet”革命性设计的x86 CPU,首款采用7nm制造工艺的x86服务器处理器,首款最高拥有64核的x86处理器,率先支持PCIe 4.0标准,提供硬件芯片级嵌入式安全子系统等等,以全面领先的架构和安全特性实现了创纪录的性能表现。

时至2021年,AMD又推出了基于”Zen 3”核心的第三代AMD EPYC处理器。“米兰采用领先的7nm制程,与上代产品相比,性能再次实现了突破,而且新增了很多领先特性。”刘宏兵表示。

第三代AMD EPYC处理器主要有四大特点:一是单核性能超强,全新逻辑设计处理器每时钟指令集(IPC)性能提升高达19%,最高频率可达4.1GHz;二是多核性能进一步增强拥有最多64颗的“Zen3”核心,可实现更高的HPC性能,更快的云计算性能;三是主流市场高性价比可支持6通道内存节省成本,带来更快的企业级应用,向前兼容ROME,支持平滑升级;四是安全特性领先,集成的SEV-SNP和SEV-ES功能带来最高等级的数据保护,为云客户提供安全保障。

当然,除了这些,第三代AMD EPYC处理器还拥有高I/O带宽、大内存容量等特征,并引入了全新级别的每核心高速缓存,L3缓存容量翻倍,继续支持领先的PCIe 4.0连接等领先特性,能够为渴求算力的各行各业带来超强的性能之源。

刘宏兵透露,AMD EPYC处理器目前已拥有超过200项的性能世界纪录,涵盖云计算、企业级和HPC等工作负载及应用。

创新之恒,保持超强“芯”实力

正是因为第三代AMD EPYC处理器堪称数据中心领域中的性能最强“芯”,类似于“对手还在继续打磨14nm制程,它已经在7nm的道路上一骑绝尘”这样的故事,已经被越来越多企业用户和消费者在各大社交平台上所乐道。

这也不仅仅只存在于虚拟网络世界中。在一场模拟运行典型的电子商务业务交付能力的场景中,得益于高核心密度和性能,第三代AMD EPYC处理器比同类顶级的双路系统性能提升高达50%。这意味着AMD EPYC处理器可提供更佳的解决方案,为用户带来更高的性价比。

“科技的创新促进IT的发展,技术发展又带来新的创新需求。AMD将坚持以客户为中心的创新,凭借领先的核心架构和制程技术,不懈地追求性能领先和客户TCO的改善。”刘宏兵表示。

在近期结束的Computex 2021展会上,AMD也确认了Zen 4 将按计划如期在 2022 年推出,基于此并采用5nm制程技术的代号为“Genoa”的下一代 AMD EPYC 处理器,也将如期按计划推出。

下一站,AMD的创新前沿阵地将是在芯片设计中引入3D封装技术。同样在Computex 2021展会上,AMD展示了首个3D chiplet技术应用。值得注意的是,这项封装技术突破性地将AMD创新芯片架构与3D堆叠技术相结合,并采用了业界领先的混合键合方法,可提供超过2D芯片200倍的互连密度,与现有的3D封装解决方案相比,密度可达15倍以上。AMD将携3D chiplet技术继续打造先进的IP,并在前沿的制造和封装技术方面继续投资。

“一骑绝尘”的故事是否会一再上演,我们拭目以待。

时代之需,数字化转型的赋能者

清晰长远的产品路线图规划、坚定如期地兑现承诺,让更多企业信赖AMD,也给AMD创造了赋能千行百业,助力数字化转型并将AMD EPYC的超强算力输送到所需的每个角落的机会。

目前,在数据中心领域,AMD EPYC处理器已经得到了戴尔、HPE/新华三、联想等主流服务器企业的大量采用;在云计算领域,亚马逊云服务、微软Azure、Google Cloud、IBM云、腾讯云等纷纷选择了AMD EPYC处理器;而热门的应用服务,譬如Twitter,也做出了同样的选择。全球领域内,AMD EPYC已呈燎原之势。

在最新的案例中,AMD和谷歌云于6月17日公布全新Tau 虚拟机(VM)家族的首款实例T2D。据谷歌云的数据,采用了第三代AMD EPYC处理器的T2D,实例为可扩展工作负载带来了56%的绝对性能和40%以上的性价比提升。新实例提供8种不同的预定义虚拟机形态,每个虚拟机最多60个vCPU,每个vCPU最多4GB内存,使其成为扩展工作负载的理想选择。

“企业级、云和HPC是AMD EPYC传统聚焦的市场,而互联网、5G也是AMD非常看重的领域。”刘宏兵表示,AMD EPYC的优秀功能和特性结合,将有助于目标客户更快达成业绩,并提升业务产出。

黄金时代,引领生态稳步前行

毫无疑问,AMD正在迎来最好的时代。而随着新兴技术的不断发展,市场的需求也在不断变化,如何有计划地进行创新,延续目前的“黄金时代”,AMD需要找准未来聚焦与发展方向。

谈及发展战略,刘宏兵表示,首先,AMD拟定了完整可信的长期路线图规划,旨在为各行业合作伙伴和客户带来可预期的产品技术与性能、特性等,在过去几年里,AMD已经如期坚定地推进了此路线图,一步一个脚印地完美的执行着这个计划,从第一代的Naples,到现在第三代的Milan,都按计划向合作伙伴和客户提供了产品。

其次,AMD将不断完善生态系统,与包括Cloud、AI、大数据、边缘计算、虚拟化、数据库、高性能分布式存储、HPC等,AMD将与系统厂商、硬件合作伙伴、应用厂商等展开深入合作,构建多样化的服务器算力平台,满足各个行业不同业务场景的需求。

现在,AMD EPYC 7003系列处理器的产业链合作伙伴已经空前强大。预计到2021年年底,将有超过400个基于历代EPYC处理器产品的云计算实例、以及超过100个基于第三代EPYC处理器的新服务器平台。而与上一代处理器相比,AMD的可用解决方案数量也增加了一倍以上,包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和HPC的优秀解决方案,为客户提供卓越的性能、安全特性及其价值。

刘宏兵表示,在中国,AMD也在进一步壮大生态布局,围绕AMD EPYC产品打造更多本地化解决方案,让客户能够更快、更明显地感受到AMD给他们提供的价值。同时,AMD也在与国内的行业解决方案商积极开展兼容性认证合作,推动AMD EPYC系列处理器与主要的数据库系统、操作系统等互相兼容,无缝协作。这些努力,是AMD面向数据中心领域的使命,也是为什么人们会喊出“AMD,YES!”的答案。


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