通信世界网消息（CWW）这是一个算力就是生产力的时代——随着数字化、网络化、智能化等应用的加速部署，以数字化转型整体驱动生产方式变革成为“主旋律”，针对数字时代爆炸式的数据量增长和不断发展的数据收集、分析等需求，各领域对于算力的渴求程度之高前所未有。这意味着数据中心的每颗处理器核“芯”是算力的最小单位，而处理器的性能也决定了算力的最高上限。
作为不断突破性能极限的“老将”AMD，为满足业界对澎湃算力的需求，自2017年发布第一代AMD EPYC处理器以来，每一代AMD EPYC产品都给数据中心领域带来更强力的选择。尤其是今年发布的基于Zen3架构、采用领先7nm制程的第三代AMD EPYC处理器（代号“米兰”），再次实现性能突破。
AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理刘宏兵
为了解AMD如何赋能现代数据中心，如何在算力时代给各行各业数字化转型带来解决方案，及其未来聚焦与发展方向，通信世界全媒体记者特专访AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理刘宏兵。
算力之源，提供创记录的高性能
“当前，数字化转型已成为我国经济社会创新发展的主要特征。‘十四五’规划提出加快建设数字经济、构建全国一体化数据中心体系、强化算力统筹智能调度等内容，都将给数据中心行业带来新挑战和机遇。”刘宏兵表示，数据中心的计算能力是未来信息化基础设施的核心组成部分，是衡量数据处理能力强弱的标准，也是支撑数字化转型和数字经济发展的基石，而这正是AMD EPYC系列产品的擅长所在。
在数据中心中，推动高效能数据中心发展的关键在于其算力之源，即高性能的处理器。而早在2017年，AMD携第一代EPYC处理器“重返”数据中心市场之后，就以强悍的性能、领先的功能不断地证明着自己：AMD打破了过去计算架构方面渐进式改良小步前进的状况，在芯片技术及性能上进行了革命性的提升。
其实，早在推出”Zen”架构核心之前，AMD就已经创造了许多业界第一，如发布第一款速度突破1GHz的X86处理器，率先支持64位运算，首先推出超传输总线技术，第一个推出影响深远的多核X86处理器……而到2019 年，随着AMD正式发布第二代 AMD EPYC处理器，又带来多项业内首创：率先采用“Chiplet”革命性设计的x86 CPU，首款采用7nm制造工艺的x86服务器处理器，首款最高拥有64核的x86处理器，率先支持PCIe 4.0标准，提供硬件芯片级嵌入式安全子系统等等，以全面领先的架构和安全特性实现了创纪录的性能表现。
时至2021年，AMD又推出了基于”Zen 3”核心的第三代AMD EPYC处理器。“米兰采用领先的7nm制程，与上代产品相比，性能再次实现了突破，而且新增了很多领先特性。”刘宏兵表示。
第三代AMD EPYC处理器主要有四大特点：一是单核性能超强，全新逻辑设计处理器每时钟指令集（IPC）性能提升高达19%，最高频率可达4.1GHz；二是多核性能进一步增强，拥有最多64颗的“Zen3”核心，可实现更高的HPC性能，更快的云计算性能；三是主流市场高性价比，可支持6通道内存节省成本，带来更快的企业级应用，向前兼容ROME，支持平滑升级；四是安全特性领先，集成的SEV-SNP和SEV-ES功能带来最高等级的数据保护，为云客户提供安全保障。
当然，除了这些，第三代AMD EPYC处理器还拥有高I/O带宽、大内存容量等特征，并引入了全新级别的每核心高速缓存，L3缓存容量翻倍，继续支持领先的PCIe 4.0连接等领先特性，能够为渴求算力的各行各业带来超强的性能之源。
刘宏兵透露，AMD EPYC处理器目前已拥有超过200项的性能世界纪录，涵盖云计算、企业级和HPC等工作负载及应用。
创新之恒，保持超强“芯”实力
正是因为第三代AMD EPYC处理器堪称数据中心领域中的性能最强“芯”，类似于“对手还在继续打磨14nm制程，它已经在7nm的道路上一骑绝尘”这样的故事，已经被越来越多企业用户和消费者在各大社交平台上所乐道。
这也不仅仅只存在于虚拟网络世界中。在一场模拟运行典型的电子商务业务交付能力的场景中，得益于高核心密度和性能，第三代AMD EPYC处理器比同类顶级的双路系统性能提升高达50%。这意味着AMD EPYC处理器可提供更佳的解决方案，为用户带来更高的性价比。
“科技的创新促进IT的发展，技术发展又带来新的创新需求。AMD将坚持以客户为中心的创新，凭借领先的核心架构和制程技术，不懈地追求性能领先和客户TCO的改善。”刘宏兵表示。
在近期结束的Computex 2021展会上，AMD也确认了Zen 4 将按计划如期在 2022 年推出，基于此并采用5nm制程技术的代号为“Genoa”的下一代 AMD EPYC 处理器，也将如期按计划推出。
下一站，AMD的创新前沿阵地将是在芯片设计中引入3D封装技术。同样在Computex 2021展会上，AMD展示了首个3D chiplet技术应用。值得注意的是，这项封装技术突破性地将AMD创新芯片架构与3D堆叠技术相结合，并采用了业界领先的混合键合方法，可提供超过2D芯片200倍的互连密度，与现有的3D封装解决方案相比，密度可达15倍以上。AMD将携3D chiplet技术继续打造先进的IP，并在前沿的制造和封装技术方面继续投资。
“一骑绝尘”的故事是否会一再上演，我们拭目以待。
时代之需，数字化转型的赋能者
清晰长远的产品路线图规划、坚定如期地兑现承诺，让更多企业信赖AMD，也给AMD创造了赋能千行百业，助力数字化转型并将AMD EPYC的超强算力输送到所需的每个角落的机会。
目前，在数据中心领域，AMD EPYC处理器已经得到了戴尔、HPE/新华三、联想等主流服务器企业的大量采用；在云计算领域，亚马逊云服务、微软Azure、Google Cloud、IBM云、腾讯云等纷纷选择了AMD EPYC处理器；而热门的应用服务，譬如Twitter，也做出了同样的选择。全球领域内，AMD EPYC已呈燎原之势。
在最新的案例中，AMD和谷歌云于6月17日公布全新Tau 虚拟机(VM)家族的首款实例T2D。据谷歌云的数据，采用了第三代AMD EPYC处理器的T2D，实例为可扩展工作负载带来了56%的绝对性能和40%以上的性价比提升。新实例提供8种不同的预定义虚拟机形态，每个虚拟机最多60个vCPU，每个vCPU最多4GB内存，使其成为扩展工作负载的理想选择。
“企业级、云和HPC是AMD EPYC传统聚焦的市场，而互联网、5G也是AMD非常看重的领域。”刘宏兵表示，AMD EPYC的优秀功能和特性结合，将有助于目标客户更快达成业绩，并提升业务产出。
黄金时代，引领生态稳步前行
毫无疑问，AMD正在迎来最好的时代。而随着新兴技术的不断发展，市场的需求也在不断变化，如何有计划地进行创新，延续目前的“黄金时代”，AMD需要找准未来聚焦与发展方向。
谈及发展战略，刘宏兵表示，首先，AMD拟定了完整可信的长期路线图规划，旨在为各行业合作伙伴和客户带来可预期的产品技术与性能、特性等，在过去几年里，AMD已经如期坚定地推进了此路线图，一步一个脚印地完美的执行着这个计划，从第一代的Naples，到现在第三代的Milan，都按计划向合作伙伴和客户提供了产品。
其次，AMD将不断完善生态系统，与包括Cloud、AI、大数据、边缘计算、虚拟化、数据库、高性能分布式存储、HPC等，AMD将与系统厂商、硬件合作伙伴、应用厂商等展开深入合作，构建多样化的服务器算力平台，满足各个行业不同业务场景的需求。
现在，AMD EPYC 7003系列处理器的产业链合作伙伴已经空前强大。预计到2021年年底，将有超过400个基于历代EPYC处理器产品的云计算实例、以及超过100个基于第三代EPYC处理器的新服务器平台。而与上一代处理器相比，AMD的可用解决方案数量也增加了一倍以上，包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和HPC的优秀解决方案，为客户提供卓越的性能、安全特性及其价值。
刘宏兵表示，在中国，AMD也在进一步壮大生态布局，围绕AMD EPYC产品打造更多本地化解决方案，让客户能够更快、更明显地感受到AMD给他们提供的价值。同时，AMD也在与国内的行业解决方案商积极开展兼容性认证合作，推动AMD EPYC系列处理器与主要的数据库系统、操作系统等互相兼容，无缝协作。这些努力，是AMD面向数据中心领域的使命，也是为什么人们会喊出“AMD，YES！”的答案。
