通信世界网消息（CWW）中芯国际近日在采访中表示，当前芯片的供应量追不上需求量，且该司2021年第一季全部设备的使用率高达98.7%。为了提升芯片的产能，以满足更多客户的需求，该司根据今年的CAPEX支出计划，计划扩建产能，将12英寸晶圆产能提高1万片，8英寸晶圆产量提高4.5万片。
此外，中芯国际的绍兴扩能项目已顺利完成晶圆设备的调试和测试，据悉，该项目主要的目的是提高8英寸晶圆的产能，这些晶圆将被用于制造智能家电、智能汽车等领域芯片。
项目顺利进行，意味着中芯国际8英寸晶圆的产能将提升至7万片/月，且良品率高达99%。中芯国际的扩能成功，很大程度上缓解了市场的缺芯问题，同时加速了芯片国产化进程。
值得一提的是，作为中国芯片制造的龙头企业，中芯国际28nm、14nm和12nm工艺的芯片已经投入量产，并且该司14nm芯片生产的良品率已经达到全球芯片龙头企业台积电90%至95%的水平。
另外，有业内人士认为，目前全球普遍掌握了非常成熟的28nm工艺芯片制造技术，该系列的芯片产能甚至趋于过剩状态，而短时间内想要攻克10nm以下工艺难度颇大。因此，可用于制造中高端芯片的14nm工艺受到市场的热捧，中芯国际也将同步受益。
有赖于自身成熟的芯片工艺技术，中芯国际去年营收实现大增长。中芯国际年报显示，该司2020年全年的营业收入高达274.71亿元，同比大增24.8%。
现在中芯国际能够实现14nm工艺芯片量产，代表着该司成功降低了14nm芯片的生产成本，且该系列芯片的代工能力更强了，这样大大提高了中芯国际在芯片代工领域的地位，或能在今年给该司带来更多的营收。
据悉，该司还将继续向10nm、7nm工艺技术突破，有了像中芯国际这样的芯企的助力，中国离芯片国产化又前进了一大步。
