通信世界网消息（CWW）7月6日，福建省发布《福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划》（以下简称《规划》），《规划》指出“十三五”期间，全省规上工业增加值年均增长7.1%，高于全国平均水平1.6个百分点；工业投资年均增长10.5%，高于全社会固定资产投资年均增速2.8个百分点；技改投资年均增长14.8%，电子、机械、石化三大主导产业规上增加值年均增长8.4%，高于规上工业1.3个百分点。在2020年，全省规模以上工业企业业务收入达5.55万亿元，是2015年的1.4倍，在全国位次从第8位提升至第5位。
《规划》指出“十四五”发展重点是做大做强电子信息和数字产业、先进装备制造等主导产业，整合资源、优化布局，着力引进一批高端项目，在强链上补短板；重点打造一批产业集群，在集聚中汇资源，通过强链补链延链，推动全产业链优化升级，提升产业影响力和国际竞争力，到2025年，主导产业规模均超万亿元。
聚焦电子信息和数字产业
突出“增芯强屏”延链补链发展，重点发展特色专用芯片、柔性显示、LED、自主计算机整机制造及以5G为牵引的网络通信等领域，深入实施数字经济创新发展工程，加快数字产业化进程，培育壮大大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术产业。到2025年，全省电子信息和数字产业规模持续壮大，其中电子信息产业规模达到1万亿元。
集成电路方面：依托福州、厦门、泉州、莆田等重点区域，推进集成电路特色园区建设，加快形成“一带双核多园”的集聚发展格局。发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动MEMS传感器生产线建成投产。推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5G射频芯片和5G功放芯片等制造工艺水平。研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。
发展特色集成电路设计业，重点开展智能物联等新一代信息技术应用芯片研发，推进集成电路企业和研发机构移植使用国产软件工具，引导芯片设计与应用结合，着力提升消费电子领域芯片设计竞争力。增强集成电路材料和装备本地配套及服务能力，支持大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体材料、溅射靶材以及沉积设备、刻蚀设备、半导体检测设备等研发和产业化。支持建设两岸集成电路测试省级公共服务平台，深化闽台集成电路技术研发、人才培养等领域合作。
新型显示方面：依托福清融侨开发区、厦门火炬高新区、莆田高新区等产业集聚区，做强做优玻璃基板、面板、模组、整机等新型显示全产业链。着眼前沿显示技术发展和市场需求，加强液晶、光刻胶、光学基膜、电子墨水、有机发光材料、电致发光量子点等核心基础材料研究与自主开发。引导京东方、天马微、冠捷、宸鸿、友达、华佳彩、合力泰等重点企业加快发展，着力攻克OLED蒸镀工艺、彩色电子纸、Mini/Micro LED等一批关键技术，加快3D显示、激光显示等新型显示技术研发布局。加快天马微6代柔性AMOLED、电气硝子玻璃基板三期等项目建设，发展柔性显示、低温多晶氧化物、金属氧化物等新型显示面板及模组，加快培育光学膜、偏光片、玻璃基板、触控IC等核心材料和关键元器件。开发彩色电子标签、线上教育平板、电子公交站牌、智能挡光玻璃等终端产品。
LED方面：以厦门、泉州、福州、漳州、龙岩等地为重点，依托厦门半导体产业化基地、漳州立达信小镇、安溪光电产业园等产业集聚区，完善LED芯片到产业应用链条，带动LED产业向上下游两端延伸。发挥三安光电、乾照光电、兆元光电等重点企业作用，加强外延片、芯片研发攻关，推进石墨烯、量子点、OLED、Mini/Micro LED等技术创新，加快在手机屏幕、电脑显示器、汽车显示等领域推广应用。强化高性能封装等环节协同创新，加强下游新产品、新技术集成创新和二次创新，发展中高端、个性化的商业显示和照明系统设计制造。
人工智能方面：依托福州新区、中科院海西研究院、国家大学科技园，加快推进福州人工智能产业基地建设，培育和壮大人工智能产业。引导云知芯、瑞芯微、瑞为等企业加快智能语音、智能感知、AI交互、图像识别等产品研发和产业化。鼓励开展类脑芯片基础理论、类脑信息处理等前沿技术研究，推进类脑芯片的自主研发生产。支持开展以深度学习为核心的计算机视觉、语音识别、自然语言处理、生物特征识别、新型人机交互、自主决策控制等算法研发，加快智能视觉AI开放平台的推广应用。推动算法创新与芯片设计联合优化，支持人工智能应用软件创新升级，开展针对垂直应用场景的专用人工智能芯片的研发和产业化，重点开发基于类脑芯片的智能系统以及AI终端解决方案，促进软硬件协同发展。依托厦门智能视听产业基地，发展智能可穿戴设备、智能终端设备，推动智能视听产业集聚发展。
《规划》指出“十四五”期间的主要任务之一是加强关键核心技术攻关。建立健全产业重点攻关技术目录（库），完善科技重大专项“揭榜挂帅”攻关机制，聚焦前瞻性、颠覆性、“卡脖子”等关键技术领域，强化重大科技攻关。围绕集成电路、高端装备、新能源汽车、新材料等重点产业，推进大型骨干企业与高等院校、科研院所、上下游企业、行业协会和产业联盟等组建产学研联合体、新型研发机构，推动知识产权共享、通用基础设施共建或共享，强化关键缺失环节与核心技术联合攻关。组织实施一批省级科技重大专项，支持企业牵头或参与实施国家科技重大专项，攻克关键共性技术、工艺及装备，掌握一批具有自主知识产权的核心技术。
《规划》还提出重点关键技术路径突破工程，聚焦集成电路领域，丰富知识产权IP核和设计工具，完善HBT和0.25微米PHEMT工艺；推动12英寸ID内存芯片生产与技术革新，推动先进制造和特色制造工艺发展，加速化合物半导体研发和应用，加强砷化镓射频芯片、氮化镓/碳化硅高功率芯片制造；提升封装测试产业发展水平。
