通信世界网消息（CWW）IC Insights的《2021-2025年全球晶圆产能报告》按地理区域（或国家）列出了全球每月晶圆装机容量。图1显示了截至2020年12月各地区的装机容量。
图1
图中每个地区的数字都是该地区工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂的公司的总部位于何处。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美总产能，而不计入韩国总产能。ROW“地区”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家和地区。
《2021-2025 年全球晶圆产能报告》中关于各地区 IC 产能趋势的一些观察结果包括：
• 截至2020 年12 月，台湾占据全球晶圆产能的21.4% 领先全球。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的 20.4%。台湾是 200 mm晶圆的产能领先者。在300 mm晶圆方面，韩国位居前列，台湾紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。
• 台湾在2011年超过日本之后，在2015年超过韩国，成为最大的晶圆产能持有者。预计到2025年，台湾仍将是最大的晶圆产能地区。预计2020年至2025年，台湾每月晶圆厂产能将增加近140万片（相当于200 mm）。
• 到2020年底，中国的产能占世界的15.3%，几乎与日本持平。预计中国的装机容量将在2021年超过日本。2010年中国晶圆产能首次超过欧洲，2016年首次超过世界其他地区产能，2019年首次超过北美产能。
• 据预测，2020年至2025年，中国将是唯一一个产能份额提高1个百分点（3.7个百分点）的地区。尽管人们对中国新型LED DRAM和NAND晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的内存制造商和本地IC制造商也将向中国提供大量晶圆产能。
• 在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾的代工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。
