通信世界网消息（CWW）7月23日，2021年第一期中国电信终端洞察报告关于5G芯片评测的结果新鲜出炉。高通骁龙888（5nm）、联发科技天玑1200（6nm)、 三星Exynos1080(5nm）3款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能、功耗性能6大维度全面评测。
报告还明确介绍了5G芯片评测体系，即26项评测指标 262个评测用例。具体详情为SA基础协议：5G SA协议—致性、5G SA射频一致性、5G SA无线资源管理；吞吐量性能：5G SA 100M吞吐量、100M+20M NR CA、100M+40M NR CA、商务差旅场景吞吐量、日常交通场景吞吐量、假日休闲场景吞吐量；时延性能：5G附着时延、车载场景下呼叫接通时延、动态场景下PING时延；通话性能：呼叫成功率、上行语音质量、下行语音质；CPU性能：Geekbench5单核评分、Geekbench5多核评分；功耗性能：空闲态功耗、CDRX功耗、PDCCH功耗、低速上传功耗、高速上传功耗、低速下载功耗、高速下载功耗、VoNR通话功耗。
5G芯片SA基础协议评测，三款芯片的SA协议、SA射频、SA RRM成熟度高，符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求，很好地保证了终端与SA基站间的基本通信能力。
5G芯片极限吞吐量性能评测，三款芯片均支持双发四收，下载速率表现优秀，最高均可达到2.6Gpbs。上传速率略有差异，高通骁龙888与联发科天玑1200大致相当；三星Exynos1080相比前两者略低5％。
5G芯片动态场景吞吐量性能评测，中国电信自主创新的动态性能仿真系统是根据真实网络进行建模，检测5G终端的多径、 衰落、小区切换等复杂环境下动态吞吐量性能。三款芯片在多径、哀落、小区切换等环境下吞吐量表现良好；联发科天玑1200整体性能略优于其他芯片；三星Exynos1080在动态场下吞吐量偏低，需进一步优化。
5G芯片时延性能评测，在三类时延测试中，高通绕龙888表现较为优秀，联发科天玑1200表现良好，三星Exynos1080时延性能整体表现欠佳，亟需重点优化。
5G芯片通话性能评测，三款芯片的呼叫成功率均可达100％，语音质量表现良好，为用户通话体检提供了基础保障。
5G芯片CPU性能评测，得益于工艺水平的提升，三款芯片的CPU性能较上一代产品均有较大幅度的增长。高通骁龙888 CPU单核与多核性能均表现优秀。
5G芯片功耗性能评测
·高通骁龙888在待机状态下功耗表现较为优异，需关注低速与高速时数据传输场景的功耗；
·联发科天玑1200在数据传输场景中的功耗表现优秀，但需一步改善待机等无数据传输时功耗；
·三星Exynos1080在各场景下的功耗相对较高，亟需重点优化。
三款芯片综合评价
综合评析与提升建议，高通骁龙888：骁龙888体表现优秀，在时延性能、待机功耗、CPU性能上表现领先在多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能有提升空间，建议优化数据传输时的功耗，从而提升用户的使用体验。
联发科天玑1200：天玑1200整体表现优秀，在吞吐量性能与数据传输时的功耗表现突出，CPU性能与行业领先水平尚有一定的差距，建议优化待机功耗以及提升各业务场景下的时延性能
三星Exynos1080：Exynos1080整体表现良好，能满足5G SA业务使用的基本要求，多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能、时延性能以及功耗性能等整体表现欠佳，亟需重点优化。
