通信世界网消息（CWW）据路透社报道，英特尔公司周一表示，其工厂将开始代工高通公司芯片，并制定了一个路线图，它的新代工业务预计将在 2025 年追赶上竞争对手台积电和三星电子。
英特尔表示，亚马逊公司将成为代工芯片业务的另一个新客户，几十年来，该公司在制造最小、最快的计算芯片方面一直处于技术领先地位。据悉，亚马逊将使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。
英特尔还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。
英特尔称，公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布，它将推出新的晶体管架构RibbonFET。
